金立ELIFE S5.5
ELIFE E7和ELIFE S5.5是整个金立展台最耀眼,也是主要展示的两款产品,ELIFEE7自然不用多说,这款主打拍照,内置骁龙800四核处理器,高配甚至有着高达3GB RAM的旗舰,相信很多朋友都已经熟悉。而ELIFE S5.5则或许只是听闻它是目前全球最薄的智能手机,其实与E系列不同的是,这个全新的系列是以做工为主打。为此,在展台上金立也是特别为这款手机做了分层拆解展示,赤裸裸的诠释全球最薄5.55mm机身是怎样炼成的。
ELIFE S5.5现身MWC
ELIFE S5.5也是采用了多种机身配色,搭载Amigo 2.0操作系统。该机正面有着一块5英寸1920*1080分辨率的屏幕,材质为SUPER AMOLED,并且采用了第三代康宁大猩猩玻璃;硬件方面则配备了1.7GHz联发科MT6592八核处理器,内置2GBRAM+16GB ROM;前置500万像素+1300万像素后置摄像头组合,电池容量仍然达到了2300毫安时,后期将会增容至2450毫安时。
ELIFE S5.5的分层拆解展示
编辑点评:
ELIFE S5.5机身采用镁铝合金设计,具备轻盈和坚固的特点,也是国内首款全金属机身做手机天线的产品。屏幕方面其配备了一块5英寸1920*1080分辨率的屏幕,材质为SUPER AMOLED,厚度仅为1mm,并且采用了第三代康宁大猩猩玻璃。整机厚度仅为5.55mm,成为现阶段全球最薄的智能手机。
ELIFE S5.5
[参考售价] 2299元
[上市时间] 3月18日
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