逆潮流?
前面讲到两次模块化的尝试都失败了,iPhone引领的高集成度模式受到其他厂商效仿,手机可以做到更精致、轻薄,Project Ara显然丧失了集成的优势。
“这是项目的一大挑战。”Ara Knaian说道,“手机是今天集成度最高的物体,而我们却在试图分离他们,我们必须保证高效的组装,用户可以轻松的更换,无需担心太多成本的问题。”
Project Ara手机的模式注定很难做到轻薄,Eremenko说道,当提起模块化手机的时候,人们脑袋里第一个蹦出的就是乐高玩具,一个巨大的块状东西,他们必须抹去消费者的这种印象。
但时代周刊的记者看了一个4mm厚的模块后,他已经没法用块来形容了,而是瓷砖。把这块“瓷砖”插入骨架,组成一个9.7mm厚度的电话,如果你加了更多功能,它会达到10mm厚度。再加上它豆腐块形状的机身,相比起现在旗舰机7、8mm的纤细机身,简直可以用砖头来形容。
据这位记者讲述,将模块滑入骨架的感觉确实和乐高不一样,更像是蒙得里安绘画的3D版。
蒙得里安作品
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