逆潮流?
前面講到兩次模塊化的嘗試都失敗了,iPhone引領的高集成度模式受到其他廠商效仿,手機可以做到更精致、輕薄,Project Ara顯然喪失了集成的優勢。
“這是項目的一大挑戰。”Ara Knaian說道,“手機是今天集成度最高的物體,而我們卻在試圖分離他們,我們必須保証高效的組裝,用戶可以輕鬆的更換,無需擔心太多成本的問題。”
Project Ara手機的模式注定很難做到輕薄,Eremenko說道,當提起模塊化手機的時候,人們腦袋裡第一個蹦出的就是樂高玩具,一個巨大的塊狀東西,他們必須抹去消費者的這種印象。
但時代周刊的記者看了一個4mm厚的模塊后,他已經沒法用塊來形容了,而是瓷磚。把這塊“瓷磚”插入骨架,組成一個9.7mm厚度的電話,如果你加了更多功能,它會達到10mm厚度。再加上它豆腐塊形狀的機身,相比起現在旗艦機7、8mm的纖細機身,簡直可以用磚頭來形容。
據這位記者講述,將模塊滑入骨架的感覺確實和樂高不一樣,更像是蒙得裡安繪畫的3D版。
蒙得裡安作品
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