机身右侧对比
与机身背面设计一样,HTC Desire 816和iPhone 5c的机身周边设计简约圆润,按键以及接口的布局方面也有着不少相似之处。不过,就机身厚度而言,HTC Desire 816仅为7.99毫米,略薄一些,而iPhone 5c的机身厚度达到了8.97毫米,相差还是较大的。
机身左侧按键对比
在机身左侧靠上的位置,HTC Desire 816和iPhone 5c均放置了音量键,如上图所示,不过HTC Desire 816的音量键为一体式设计,而iPhone 5c是两个单独的按键。另外,HTC Desire 816还将电源键放置在了机身左侧,而iPhone 5c在音量键旁边放置了响铃/静音键,沿袭了苹果iPhone的一惯设计。就按键的反弹灵敏度而言,两款手机没有明显区别。
机身顶端细节对比
机身顶端,HTC Desire 816和iPhone 5c设计别致,不过按键以及接口的配置则相差较大。其中,HTC Desire 816的机身顶端放置了3.5毫米插口,而iPhone 5c则将电源键放置在了顶端,如上图所示。
机身底端细节对比
至于机身底端,HTC Desire 816和iPhone 5c又有着相同之处。它们均将数据接口放置了底端,不过HTC Desire 816底端为时下主流的MicroUSB接口,而iPhone 5c则采用苹果设备独有的Lightning接口,为日常充电或是传输数据带来了一些不便。
另外,需要补充的是,尽管iPhone 5c机身背面没有扬声器出口,不过该机却将扬声器出口放置在了机身底端,与前代产品iPhone 5相似,同时3.5毫米耳机插口也位于机身底端,如上图所示。
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