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分享到QQ空间原标题：苹果或打算自主研发iPhone基带芯片
4月9日消息，据业内人士称，苹果打算组建一支新的研发团队去开发基带处理器，那些基带处理器将被用于它计划在2015年发布的新款iPhone中。知情人士还说，苹果打算将基带芯片的订单交给三星电子和Globalfoundries。
虽然某些知情人士还说，苹果也许会开发整合应用处理器和基带芯片的SoC芯片，但它很可能会继续使用独立基带芯片。
苹果目前主要从高通采购基带芯片，高通的基带芯片是由台积电生产的。业内人士补充说，如果苹果决定自行开发基带芯片，高通和台积电必然会受到影响。
业内人士称，手机应用基带芯片的全球生产值每年大约在160亿美元到190亿美元，高通的份额超过了50%。
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(责编：张歌、杨波)
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