機身右側對比
與機身背面設計一樣,HTC Desire 816和iPhone 5c的機身周邊設計簡約圓潤,按鍵以及接口的布局方面也有著不少相似之處。不過,就機身厚度而言,HTC Desire 816僅為7.99毫米,略薄一些,而iPhone 5c的機身厚度達到了8.97毫米,相差還是較大的。
機身左側按鍵對比
在機身左側靠上的位置,HTC Desire 816和iPhone 5c均放置了音量鍵,如上圖所示,不過HTC Desire 816的音量鍵為一體式設計,而iPhone 5c是兩個單獨的按鍵。另外,HTC Desire 816還將電源鍵放置在了機身左側,而iPhone 5c在音量鍵旁邊放置了響鈴/靜音鍵,沿襲了蘋果iPhone的一慣設計。就按鍵的反彈靈敏度而言,兩款手機沒有明顯區別。
機身頂端細節對比
機身頂端,HTC Desire 816和iPhone 5c設計別致,不過按鍵以及接口的配置則相差較大。其中,HTC Desire 816的機身頂端放置了3.5毫米插口,而iPhone 5c則將電源鍵放置在了頂端,如上圖所示。
機身底端細節對比
至於機身底端,HTC Desire 816和iPhone 5c又有著相同之處。它們均將數據接口放置了底端,不過HTC Desire 816底端為時下主流的MicroUSB接口,而iPhone 5c則採用蘋果設備獨有的Lightning接口,為日常充電或是傳輸數據帶來了一些不便。
另外,需要補充的是,盡管iPhone 5c機身背面沒有揚聲器出口,不過該機卻將揚聲器出口放置在了機身底端,與前代產品iPhone 5相似,同時3.5毫米耳機插口也位於機身底端,如上圖所示。
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