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索尼Xperia Z3真机首曝光:机身超薄

xuhongfei

2014年06月05日13:23    来源:电玩巴士    手机看新闻
原标题:索尼Xperia Z3真机首曝光:机身超薄

  索尼Xperia系列将三防与设计美学完美结合,再次将设计工艺的扎实基础体现的淋漓尽致。虽然距离Xperia Z2上市不久,但最新Xperia Z3真机首度曝光。资料显示,Xperia Z3将采用超薄机身,这样的厚度简直薄到没朋友,大家怎么看?

  现在有报道称,Xperia Z3不会采用骁龙805处理器,而是选用骁龙801(型号应该是2.5GHz MSM8974AC),机身厚度只有7mm,依然具备三防功能。有意思的是,昨天索尼发布的T3机身厚度也是7mm,官方宣称它是目前最薄的5.3寸智能机。

  此外,消息人士还透露,Z3将会采用全新外形设计,同时索尼暂时还不会带来Z Ultra的升级版。

  至于Z3的发布会时间,消息称会是在今年9月。如此来看,跟iPhone 6死磕的机型已经很多了,M8高配版、索尼Z3、还有一众国产旗舰等。

 

(责编:张歌、李洪涛)


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