TD-LTE芯片出货量超1200万片

　　终端和芯片一直是制约TDD产业发展的瓶颈。但根据有关机构的最新数据，TDL所面临的现状要远远好于TDS起步的前几年，目前已经有15家厂商开发超过40款TD-LTE芯片。

　　其中，海思、Marvell、高通的TD-LTESoC芯片规模量产，累计出货超过1200万片，由于备货不足，市场供不应求。除此之外，联芯、中芯微、MTK、博通发布了28nm多模TD-LTESoC芯片，英特尔、重邮、展讯也在积极开发28nm多模TD-LTE SoC芯片。

　　截至2014年3月，全球有122家厂商推出了445款TD-LTE终端，比上季度增加了87款。已有38家厂商推出了132款TD-LTE智能手机，其中29款是千元以下智能机。2014年第一季度，全球TD-LTE终端销量超过414万个，累计销量达到1500万个。

　　截至2014年3月，共有113款TD-LTE终端取得工业和信息化部入网许可证书，包括74款手机和39款数据终端。2014年第一季度，TD-LTE智能手机涵盖了五模、四模、三模等多模形式，支持WCDMA的TD-LTE智能手机已达17款，支持CDMA的TD-LTE智能手机有7款。预计2014年第二季度，中国联通和中国电信定制的TD-LTE+WCDMA以及TD-LTE+CDMA多模智能手机将规模上市。

　　点评：TD-LTE芯片出货量累计超过1200万片，而且由于备货不足，市场出现了供不应求的局面。这恐怕是不少人始料未及的。这说明什么呢？看看已经推出芯片的不乏高通、英特尔、博通等一流芯片厂商，他们与国内芯片厂商一道，共同推动 TD-LTE芯片加速成熟商用，直接带动了TD-LTE终端批量面市。芯片是终端的核心，有了核心的保障，整个TD-LTE产业链的强壮程度就远远超越了3G 时代。这也从一个侧面表明我国自主技术的4G 标准已经获得了全球产业界的认可和支持。