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雷军聊血泪史:初期对供应商恨得牙根痒痒【2】

2014年04月22日08:49    来源:TechWeb.com.cn    手机看新闻
原标题:雷军聊血泪小米史:初期对供应商恨得牙根痒痒

  小米曾经很艰辛,遭百般凌辱

  初期对供应商恨得牙根直痒痒

  “小米提交了很多报告,这些报告从中国区报到亚太区,亚太区报到美国总部,最后告诉我不做。”雷军说,小米手机一路走下来没用到这么难。在他看来,部分中国企业“忽悠”,动辄要合作方生存100万台,最终卖不出去,坑惨合作方的同时也加大了小米手机生产难度。

  雷军坦言,我初期对供应商恨得牙根痒痒,后来开始理解供应商的难处,从理念方面开始有几方面改变。如手机并不是买几个芯片往板上一焊就可以,很多器件其实是定制,需要对供应商开发费用。

  另一方面,做顶端技术并非大家想象中的容易。小米能做成国内首家双核1.5G手机并非偶尔,任何产品出来都不是百分之百没问题,关键是设计者是否要把平台吃透,找到相关问题并予以解决。能做成小米手机主要是靠周光平博士及其团队。

  周光平曾为原摩托罗拉北京研发中心总工程师及高级总监,现负责小米手机的硬件和BSP团队。他是国内最早进入手机行业的专家之一,摩托罗拉最畅销的机型之一“MingA1200”就是由周光平任硬件研发负责人兼总工程师研发生产。

  周光平对于小米手机起步阶段的艰难深有同感,称当初找供应商曾处处碰壁。尽管自己多年经历使得和供应商关系很熟,国际国内厂商基本认识,但多半时候合作会碰壁。“他们会很热情的把你迎进门,但绕着圈子请你走。”

  周光平对此表示很理解,称供应商面对着上千公司起来,又看到上千家公司倒下,很怕帮助小米手机定制后卖不好,最怕小米科技破产。“他们不了解小米科技,不了解雷军,最终我们只能一家一家的拜访,一家一家的谈,情况才慢慢开始改变。”

  最终小米手机成为国内首款双核1.5G顶级配置智能手机,其采用是手机芯片——高通SnapdragonS3(即MSM8260)。除高通外,小米手机的其它合作厂商也都是顶级的元配件供应商,包括夏普、三星、TPK、Wintek和德赛等。因多数同为苹果供应商,一度有传言称小米手机将因iPhone5而跳票。

  “很多人说你这不就是国产垃圾吗,装着很高级的壳。本来我想拿波导开玩笑,说我们是手机中的战斗机,结果人家说我们是手机中的神州电脑。”雷军打趣的说,不是说神州不好,但有一点,一款好手机做出来,取决于四个因素。

  雷军认为,这首先包括一流的设计团队,周光平博士在摩托罗拉多年,也做了明系列产品,其团队是中国最优秀的团队之一。小米科技还找了清一水的苹果供应商、真材实料的加工厂和代工厂,并且有严格的性能测试。

  在腾讯微论坛现场,雷军亲自拿着自己的小米手机做实验,将其从1.4米的高度摔下,这也是雷军第二次现场演示,此前,雷军曾当着记者群访的时候摔手机,把傍边的周光平博士“摔”得心惊肉跳。这一次周光平脸上同样体现“纠结”两个字,所幸小米手机最终都安然无恙。

  周光平介绍,小米手机一般经历五轮抗摔实验,第一轮摔下来后做高低温测试,高温75度,低温到零下35度,再做震动测试。第二天做第二轮,第三天做第三轮,要连续摔五天。此外,小米手机还将经历拿水冲实验;粉尘实验,即将小米手机拿到洗衣机转,看是否进粉尘;“屁股实验”,放到屁股后面坐,看是否会坏。经过几个月测试,手机质量才有保证。

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(责编:赵超、李洪涛)


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