苹果iPhone 6搭载A8芯片由台积电生产

　　最新消息指出，苹果新一代智能型手机iPhone 6传出将在7月份推出，除了会搭载4.7英寸蓝宝石屏之外，还会将比现在A7处理芯片更快捷的A8芯片置于iPhone6上，苹果公司新一代移动处理器A8已经开始量产，将为年后即将发布的iPhone 6供货，此次A8芯片将全部由台积电负责供货。

苹果iPhone 6搭载A8芯片由台积电生产

　　据台湾工商时报消息称，台积电已经从上个月开始生产A8芯片，而今年稍后即将发布的iPhone 6就将搭载这一全新A系列处理器。另外，援引供应链消息人士的话称，台积电已经赢得了苹果公司新设备的大部分逻辑以及电源管理集成芯片。A8处理器的产地是台积电位于南部科技园区的Fab 14晶圆厂，将会逐月提高产能，下半年每月可生产3万块晶圆。与之搭配的电源管理单元来自德国厂商戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)，同样由台积电生产。

iPhone 6概念设计

　　全新的20纳米A8芯片将包括一个64位四核处理器和四核图形处理器。相比，当前iPhone 5s采用的是64位A7双核芯片以及M7协处理器。

iPhone 6概念设计

　　不同于过去两年iPhone 5及iPhone 5S的内建晶片均是在第2季中旬之后才开始扩大投片，今年iPhone 6内建晶片提前到2月下旬就全面展开投片动作。业界推估，苹果iPhone 6应有机会提前到第3季初就上市。