难题待解：手机为何缺少中国“芯”  (1)【2】

　　一个业界人士熟知的情况是，2013年在中国移动一期TD－LTE（4G）招标中，国产芯片厂商集体失意。终端招标结果显示，采用美国高通芯片的中标终端产品占一半以上，而国产芯片厂商只有华为海思中标。

　　“与国际形势相比不容乐观，我们追赶得非常辛苦。”中国半导体行业协会副理事长、国家科技重大专项01专项技术总师魏少军说，目前我国半导体产业中，芯片设计水平与国际基本相当，封装技术水平有4至5年差距，制造工艺差距在3年半左右。在推动芯片产业发展中，我国投入不可谓不大。邓中翰表示，国家出台的支持芯片发展的重大专项，有不少都是百亿元级别的投入。北京、上海、武汉、西安等地的芯片制造商在国有银行和当地政府的支持下向半导体产业投入了巨资。

　　然而，经过多年努力，本土芯片制造商仍处于发展初期，其中最具代表性的中芯国际等企业，与竞争对手英特尔、三星电子、台积电等国际半导体巨头相比，仍存在巨大差距。“核心技术是买不来的。”邓中翰说，由于资金、技术、管理等方面的劣势，我国企业依然很难与国外巨头竞争。一方面，与国外相比，中国的芯片产业起步较晚，核心技术受制于人；另一方面，相比国外动辄上百亿美元的投入，我国的投入依然相对偏小。

　　“我国在创新体制机制上仍有欠缺，缺乏市场顶层设计。”邓中翰认为，我国一些部门、企业还是习惯跟踪思维，国外有什么东西就跟着做什么东西，“跟踪时代已经结束，我国应根据自身实力在新的领域中寻找机会”。

　　国家应加大支持力度

　　尽管差距巨大，但随着我国创新水平提升、相关产业链逐步完善，业界一些专家认为，在4G时代，我国芯片产业仍有“弯道超车”的机会。

　　在吴超看来，加大投入仍是必要之举，他建议国家设立先进半导体产业发展专项资金，并建立稳定的财政投入增长机制，加大对半导体设计、制造等方面重点企业的集中投入；同时，研究出台促进先进半导体产业发展的优惠税收政策。邓中翰则建议，在继续加强研发投入和人才技术引进的同时，进一步挖掘通过“需求”引导产业发展的潜力，“新技术、新产品的出现和应用，就是发现并创造新需求的过程”。

　　“机会更有可能出现在新兴的内需市场。”邓中翰还建议，国家应实施标准化战略，用好政府和市场两只手，创造“跨越式”新需求，加大对在国内外市场或标准方面具有优势的国内企业的支持力度，培养国内产业的核心竞争力，从根本上摆脱受制于人的局面。

(来源:人民邮电报)