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HTC M8谍照再曝光:机身更圆润 

杨超逸

2014年02月12日13:35    来源:环球科技    手机看新闻
原标题:HTC M8谍照再曝光:机身更圆润 边框更窄

  据国外媒体2月12日报道,@HTC Family.ru近日在Twitter上发图曝光了下一代HTC旗舰手机HTC M8。从照片上来看,该机型机身设计更为圆润,边框更窄,采用触屏按钮而非电容式按钮。

  此次曝光的谍照与上周曝光的概念图相似,除了机身设计更为圆润,边框更窄,采用触屏按钮而非电容式按钮、前置摄像头外,手机的顶部还有一个扬声器格栅。即使边框变窄,HTC M8依然会有沉重的黑色边框。

  在图片中还能看到一个翻盖壳,但尚不明确的是这是为了隐藏HTC M8的真实样子还是一种即将提供给消费者的新设计。

  爆料大神@EvLeaks早前说过,HTC打算在3月底在纽约发布其新产品HTC M8。HTC M8配置包括,5英寸1080p显示屏,2.3GHz四核800高通骁龙处理器,2GB RAM,16 GB的存储空间,更强续航能力的2900mAh电池,搭载Android 4.4 KitKat系统和Sense 6.0系统,同时装配两个摄像头。

 

(责编:张歌、赵超)


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