不让iPhone 5s专美于前　非苹手机厂抢搭指纹识别【3】

　　图3 右1为传统光学式指纹辨识感测方案，厚度较厚；右2、右3为金佶超薄光学式指纹辨识感测方案，厚度分别为6.5毫米及3毫米。

　　巫仁杰指出，金佶科技除将光学式指纹感测模组内的互补式金属氧化物半导体(CMOS)感测器、相机模组及光学镜头设计成小体积外型之外，亦从光学系统、光引擎(Optical Engine)及内建演算法的辨识IC等设计多方着手，因此即使模组体积变小，系统辨识的精准度并不打折，让该解决方案在体积方面的竞争力得以更加彰显。

　　巫仁杰透露，该公司第二代的解决方案厚度为4.9毫米，已获部分专用型平板(Vertical Tablet)市场的青睐，而将于2014年发表的第三代解决方案厚度则为3毫米，并将瞄准中国的白牌手机市场大举进攻。

　　值得注意的是，目前市场上指纹辨识多半用于身分辨识及解锁，未来指纹辨识应用则可望更趋多元。据了解，指纹辨识晶片与模组厂，无不积极透过整合软体和云端平台，让指纹辨识技术更具竞争力，以提供消费者更为安全的隐私防护平台并延伸应用触角。

　　结合云端平台 指纹辨识扩大应用范畴

　　图4 世达科技行销总监曾元宏认为，指纹辨识技术结合云端运算，将能为使用者建立更严密的安全隐私防护平台。

　　世达科技行销总监曾元宏(图4)表示，事实上指纹辨识技术由来已久，在苹果将该技术搭载至智慧型手机后，方进一步让指纹辨识技术的市场热度再升温；不过，目前市面上的指纹辨识技术应用范畴过于狭窄，如iPhone 5s及HTC One max的指纹辨识技术都仅限于解锁之用，并无法提供消费者更为实际的保障。

　　曾元宏进一步表示，指纹辨识技术若要真正融入到使用者的生活应用层面，势必要建立完善的个人隐私安全平台，让使用者的网路社群活动、各种形式的档案、个人通讯资料、单一应用程式等资料，不仅能透过指纹辨识加密，还能进一步藉由云端运算统一管理所有个人资料，让指纹辨识防护网更为严密(图5)。

图5 指纹辨识结合云端平台方案示意图 资料来源：世达科技

　　有鉴于此，世达科技推出结合云端运算的隐私防护平台FingerQ&PrivacQ；FingerQ系指软体运算方案，PrivacQ代表外嵌式指纹辨识装置，如指纹辨识加密手机壳。

　　FingerQ&PrivacQ不只能对单一资料或是智慧型手机、平板电脑等行动装置加密，还能透过云端运算建立个人专属的生物识别系统，使用者在云端上储存/传输资料后，通过指纹辨识认证的终端装置，如个人电脑、笔记型电脑、智慧型手机等，亦能同步读取云端资料。

　　事实上，市场上有不少开发指纹辨识的晶片商及模组厂都已起心动念欲再跨足软体领域，而从电容式触控模组起家的世达科技亦不例外。曾元宏认为，世达科技的指纹辨识技术透过演算法、感测器模组、云端运算的三方整合已逐渐到位，未来除了持续代工指纹辨识感测模组外，亦将提供软体开发套件(SDK)或应用程式开发介面(API)等工具。

　　曾元宏指出，目前外嵌的硬体解决方案都须藉由行动装置的应用处理器(AP)进行运算，较为耗能，因此世达科技预计于2014年推出内建微控制器(MCU)的感测模组，让指纹辨识的运算效能再升级。

　　综上可知，指纹辨识风潮在苹果iPhone 5s领头后，除了非苹阵营的品牌厂卯足全力加快导入速度外，指纹辨识开发商亦军心大振，不只希望抢进行动装置的供应链，更期望能扩大指纹辨识的应用范畴，让使用者的体验再升级。