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超薄透明可拼装 未来手机会是什么样?【4】

2014年01月14日08:38    来源:网易手机    手机看新闻
原标题:超薄透明可拼装 未来手机会是什么样?

  手机可自由拼装硬件

  靠谱性:★★★★★

  或许很多人都听说过“Phonebloks”,一种概念型设计,手机就如同积木一般搭建而成。这一概念看起来可以说玄之又玄了,看起来不可能实现,不过摩托罗拉不这么认为。前一段时间,摩托罗拉宣布了一个有些类似的项目——“Project Ara”。

超薄透明可拼装 未来手机会是什么样?

  关于这个项目,摩托官方的说法是:“Project Ara的设计包括所谓的内骨骼(endo)和模块。内骨骼是框架结构,所有模块都附着其上。模块可以是任何东西,包括新的应用处理器、新的屏幕或者键盘、第二块电池、脉搏血氧仪,或者其它什么还没有想到的!”

超薄透明可拼装 未来手机会是什么样?

  如果说让手机薄似刀片有很大实现的可能性,那么相比之下,已经有厂商着手去实施的模块化手机似乎会更靠谱些,毕竟在现阶段,我们不用去考虑空间体积的因素,或许不久的将来,模块化手机将盛行于世,成为一道亮丽的风景线。

  DIY手机 Phonebloks

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(责编:张歌、赵超)


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