中兴在今年CES展会上正式推出了旗下Grand S系列的第二代产品——中兴Grand SII,相比去年的Grand S,该机在版本选择以及整体设计上有了更多突破,并且整体配置也提升了不少。除了中兴Grand SII的LTE版本以外,本次CES展会上中兴还展出了Grand SII的TD版本,那么这两款机型之间有什么不同呢,让我们看一看前方记者的上手试玩。
TD版中兴Grand SII
LTE版本中兴Grand SII
中兴Grand SII细节对比(左为TD版右为LTE版)
中兴Grand SII细节对比(左为TD版右为LTE版)
这两款机型在机身正面的设计上并没有太多不同,都采用了5.5英寸的全高清屏幕,这一点都可以说是当前的旗舰级别配置,并且两款机型都采用了窄边框设计,但是拿在手里还是稍稍显得有点大。
TD版中兴Grand SII硬件规格
LTE版中兴Grand SII硬件规格
TD版和LTE版的Grand SII正面细节上也没有太大的差距,整体风格保持一致,但是笔者个人感觉LTE版的Grand SII更加紧凑些。在硬件方面,两款机型有着不一样的选择,TD版本的Grand SII采用了来自三星的Exynos 5410双四核处理器,而LTE版的Grand SII采用了高通出品的骁龙800处理器,这一点孰优孰劣我们这里暂且不做过多的分析,在网络方面,TD版Grand SII支持TD-SCDMA/GSM网络,LTE版Grand SII支持FDD-LTE/TD-LTE/WCDMA/GSM网络。
除了处理器以外,TD版的Grand SII和LTE版的Grand SII的最大不同在于他们的机身背面。TD版本的Grand SII背面采用了之前非常流行的三段式设计,中间部分是金属,并且采用了一体化设计,后盖无法拆卸。LTE版本的Grand SII则显得更具活力,因为该机的可选色彩还是非常丰富的,彩色后盖采用了磨砂质感,黑白两色为抛光设计。两个版本的Grand SII在机身质感的表现都不错,这一点令人感到满意。
TD版中兴Grand SII采用三段式设计
LTE版中兴Grand SII背面设计更加具有张力
TD版中兴Grand SII彩色版本为磨砂质感背壳
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