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分享到QQ空間2.6GHz主頻5.58毫米 iPhone 6配置曝光
據科技網站Phone Arena報道，蘋果設備一直以極薄的設計而聞名，所以我們期望下一代iPhone能成為市場上最薄的智能手機。早在今年1月，我們曾說iPhone 6機身厚度可能為6mm，但現在，知名爆料人士Sonny Dickson稱，新iPhone厚度實際上僅為5.58毫米。
Sonny Dickson曝光截圖
Sonny Dickson還提到，下一代iPhone將配備一塊超視網膜屏，像素密度達到389ppi，同時，它還有可能搭載2.6GHz主頻的A8處理器。雖然我們現在並不能肯定這一信息是准確的，但不可否認，作為去年最早曝光iPhone 5c設計的人，Sonny Dickson說的話可信性還是非常高的。
蘋果可能會在9月正式發布iPhone 6，距今還有半年的時間，希望更多的配置信息能很快公布。
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(責編：趙超、楊波)
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