机身厚度:5.15mm
尽管上文中介绍的金立ELIFE S5.5L厚度仅为5.75毫米,不过它并非当前最薄的智能手机,同样来自金立的智能手机——ELIFE S5.1机身更薄,厚度仅为5.15毫米,极致纤薄,并于日前获得了“吉尼斯世界记录最薄智能手机”称号。
金立ELIFE S5.1
在配置方面,金立ELIFE S5.1采用4.8英寸三星Super AMOLED炫丽屏,屏幕分辨率则为HD(720×1280像素)级别,显示效果清晰绚丽,并搭载Qualcomm骁龙四核处理器,主频为1.2GHz,并配备1GB RAM和16GB大机身内存,运行基于Android4.3深度定制的Amigo 2.0,同时还拥有500万像素88度大广角前置摄像头和800万像素主摄像头。
金立ELIFE S5.1
其它配置方面,这款手机还拥有2100mAh电池(内置),并支持中国移动的TD-LTE 4G高速网络,不过机身厚度仅为5.15毫米。此外,值得一提的是,尽管金立ELIFE S5.1机身超薄,不过它依然配备了主流的3.5毫米耳机插口,而且摄像头并未凸起,而是内嵌于机身背面的玻璃面板下方,极为难得。
金立ELIFE S5.1(行货)
[参考价格] 1999元
[公司名称] 金立智能手机官网
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