機身最薄:ELIFES5.5
在今年的2月,金立推出了以全球最薄智能機為主打的ELIFE S5.5,該機是金立在手機機身厚度上極為大膽的一次嘗試,機身厚度僅為5.5mm的獨特設計一經推出就獲了不少人視覺上的好感。如今這款手機已經全面開售,售價為2259元。
圖為 ELIFE S5.5
ELIFE S5.5正面配備有一塊5英寸Super AMOLED顯示屏,分辨率為1920X1080像素的FHD級別,顯示效果非常出眾。機身背部則設有一枚1300萬像素攝像頭,包含LED補光燈,及其對應的95°超廣角500萬像素前置鏡頭。核心方面內置一顆主頻1.7GHz聯發科MT6592八核芯處理器,以及2GB RAM+16GB ROM的內存組合,流暢運行基於Android平台的Amigo 2.0UI用戶界面。
圖為 ELIFE S5.5
編輯點評:
ELIFE S5.5是一款絕對極致的產品,該機也是創造了全新的智能手機纖薄紀錄,而且這一紀錄相信也會保持很久。此外該機採用的玻璃+金屬的雙重設計,不但美觀而且實用,顯然該機也可以算是最具工藝價值的產品之一。此外本機還搭載了全新Amigo 2.0UI用戶界面,增強整機的可玩性。目前該機最新售價2259元,感興趣的朋友快來看看。
ELIFE S5.5(行貨)
[優惠價格]2259元
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