百元級八核 聯想黃金斗士S8評測【4】

　　盡管聯想黃金斗士S8配備八核處理器，以及500萬像素加1300萬像素的前后雙攝像頭，不過它的機身厚度僅為7.9毫米，不足10毫米，十分纖薄。同時，這款手機的機身周邊採用金屬材質包裹，加之纖薄機身，更具質感和品味。

　　聯想黃金斗士S8

　　至於機身周邊的按鍵和接口配置，聯想黃金斗士S8則較為常規。其中，在機身右側該機配備了一體式音量控制鍵。而在機身頂端，聯想黃金斗士S8則放置了電源鍵和3.5毫米耳機插口，電源鍵的設計風格與音量鍵一樣，金屬材質打造，按鍵表面還加入了紋理設計，較為別致，而且反彈靈敏，手感舒適。

　　聯想黃金斗士S8機身右側音量鍵

　　聯想黃金斗士S8機身頂端細節

　　至於機身底端，聯想黃金斗士S8則放置了常見的MicroUSB數據接口，與3.5毫米耳機插口一樣，都屬於時下主流配置，方便用戶適配其它外設。機身左側，該機則未放置任何按鍵或接口，簡約別致，體現出了聯想黃金斗士S8的獨特美感。

　　聯想黃金斗士S8機身底端細節

　　總的來說，聯想黃金斗士S8外觀做工精細，手感舒適，並沒有廉價的感覺，盡管該機的手機不足千元。相反，該機延續了聯想旗艦級產品——聯想VIBE Z的眾多優秀設計，進而提升了整機的檔次。