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輕薄至尊 8款超薄智能強機推薦【8】

2014年03月25日09:44    來源:中關村在線    手機看新聞

  5.55mm:ELIFE S5.5

  超越vivo X3,ELIFE S5.5憑借5.55mm的纖薄機身設計,成為最新的全球第一薄智能手機。與E系列不同的是,S系列主打的是精致做工,這也算是對金立產品線的一個補充,而ELIFE S5.5的出現,是金立對自身工業實力的一個很好展現,該機除了薄這個賣點之外,金屬與玻璃的完美融合也是讓人驚艷。

5.5mm薄如蟬翼 ELIFE S5.5京東首發上市

  圖為 ELIFE S5.5

  ELIFE S5.5外觀相當精致,金屬包邊和玻璃面板額設計相當不錯。當然除了薄之外,硬件配置也相當不錯,搭載1.7GHz的MTK6592真八核處理器和2G RAM,正面採用了一塊5英寸的1080P全高清屏幕,背后採用的是1300萬像素攝像頭,前置攝像頭有500萬像素,具有95度廣角,自拍效果相當不錯。

5.5mm薄如蟬翼 ELIFE S5.5京東首發上市

  圖為 ELIFE S5.5

  編輯點評:

  ELIFES5.5作為金立子品牌ELIFE最新推出的S系列第一款產品,憑借玻璃與金屬材質的完美結合、5種顏色機身設計,在競爭激烈的業內大打差異化。現在這款金立ELIFE S5.5已正在熱銷中,售價為2299元,感興趣的朋友們可以點擊下面的鏈接去京東看一下。

  ELIFE S5.5(行貨)

  [參考價格] 2299元

  [銷售商家] 京東

  [相關鏈接] http://item.jd.com/1065978.html

  總結:

   纖薄的機身設計能為人在使用手機的時候帶來出色的手持感,這也是很多人的追求。在功能手機時代,受制於翻蓋、滑蓋等設計,很多廠商難以發揮,而在全觸控時代,一個比一個薄的手機出現的市場上,目前的智能手機,光大不行,薄才夠出色。

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(責編:趙超、楊波)


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