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分享到QQ空間原標題：19號發布全球最薄？金立旗艦新機再曝光
最新消息，之前曾在微博表示將於2月19日發布新品的金立總裁盧偉冰，2月8日又發表一條“夠薄才盡興”的微博，並附有一張極其內涵的圖片。
盧偉冰8日微博
從圖片我們不難猜測，這款手機為超薄機身。據悉，目前手機最薄記錄為vivo X3所創造的5.75mm，而金立新品很有可能將突破這一厚度。
盧偉冰早前微博截圖
另外，關於金立新品的參數信息，目前我們還不得而知，不過從盧偉冰之前所稱的“最強大腦”以及當前上游供應鏈的熱點來看，真八核處理器、2K屏都將有可能現身新品陣容。手機中國會帶來關於這場發布會的進一步的報道，敬請期待。
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(責編：張蓓蓓(實習)、趙超)
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