手機看新聞
分享到人人
分享到QQ空間原標題：超薄透明可拼裝 未來手機會是什麼樣？
手機可自由拼裝硬件
靠譜性：★★★★★
或許很多人都聽說過“Phonebloks”，一種概念型設計，手機就如同積木一般搭建而成。這一概念看起來可以說玄之又玄了，看起來不可能實現，不過摩托羅拉不這麼認為。前一段時間，摩托羅拉宣布了一個有些類似的項目——“Project Ara”。
關於這個項目，摩托官方的說法是：“Project Ara的設計包括所謂的內骨骼(endo)和模塊。內骨骼是框架結構，所有模塊都附著其上。模塊可以是任何東西，包括新的應用處理器、新的屏幕或者鍵盤、第二塊電池、脈搏血氧儀，或者其它什麼還沒有想到的！”
如果說讓手機薄似刀片有很大實現的可能性，那麼相比之下，已經有廠商著手去實施的模塊化手機似乎會更靠譜些，畢竟在現階段，我們不用去考慮空間體積的因素，或許不久的將來，模塊化手機將盛行於世，成為一道亮麗的風景線。
DIY手機 Phonebloks
| 上一頁 | 下一頁 |
延伸閱讀:
(責編：張歌、趙超)
恭喜你，發表成功!
!
