LTE时代需要怎样的强“芯”剂？【2】

　　原标题：LTE时代需要怎样的强“芯”剂？

　　——4G时代的到来，移动芯片的多模多频化之路成为必然

　　多模多频，从3G时代开始，就成为移动芯片产业的热点话题。而随着4G时代的到来，移动通信领域的制式更加多样化，频谱资源更加分散，使得为移动用户提供通信能力的终端芯片，越来越重视多模多频能力。目前，国际数家主要终端芯片厂家均已支持5模甚至6模能力；国内部分领先企业也已经具备了5模芯片供货能力，其他国内芯片厂家也在大力投入多模芯片的研发，尽快完善多模能力。

　　——更高工艺、更低功耗仍是移动芯片性能提升的持续演进方向

　　目前移动芯片整体产业已全面步入28nm时代，正向20nm/16nm演进。据报道，台积电将于今年第四季度试产16nm工艺线，部分国内芯片企业已经开始和台积电沟通16nm试产的合作，国内企业在新工艺应用方面，正在快速和国际巨头缩短差距。然而，新工艺的采用在资金投入、技术水平和工艺经验方面都对芯片企业提出了更高的要求。如何向更高芯片工艺演进，成为国内移动芯片产业需要集体思考的重要问题。

　　LTE终端加速产业化，芯片配置明显提升

　　LTE的高速数据能力，为智能终端的发展带来了超乎想象的移动交互体验，移动终端真正走向智能化。对多个LTE国际主流运营商的终端产品监测数据表明，LTE终端产品产业化进程发展迅速，智能手机成为无可争议的市场主体。

　　——4G手机不断增加，升级换代趋势明显

　　数据表明，从2014年3月至2014年4月，监测到的全球10多家国际主流运营商514款上架销售手机中，3G手机106款、4G手机408款。相较于2014年年初~2014年2月，3G手机有所减少（116款），4G手机则进一步增加（382款），4G手机占比上升约3个百分点，已接近80%，凸显手机升级换代趋势。LTE终端产品的商用化和产业化进程明显加速。

　　——LTE FDD制式产品是主流，TD-LTE产品快速增加

　　本次两个月周期内监测到的408款LTE手机中，以单独支持FDD制式的为主，该制式共有362款，较前两个月增加了11款；单独支持TDD制式的手机达到16款，较前两个月增加了6款。除已有的SoftBank外，沙特的Mobily也开始上架销售该制式手机。兼容FDD和TDD制式的4G手机有30款，增加了9款，仍主要由拥有TDD网络的特色运营商进行定制和销售。

　　——芯片配置水平提高，大屏多核成主流

　　相较于3G智能手机， 4G手机的芯片配置水平有显著提高，4G终端更倾向于采用多核芯片，主频多在1.2GHz以上。监测数据表明，近来上架销售的智能手机产品中，四核及2.26GHz以上的4G手机增幅明显。

　　4G手机凸显大屏化趋势，5英寸以上显示屏占比达24.6%；屏幕分辨率也进一步提高，1980×1020级的占比达40.7%。在定位系统、WiFi以及芯片方面尤其明显，4G手机的硬件配置也均有进一步提升。

　　国产芯片找准方向，提升国际市场地位

　　我国移动芯片和终端产业的发展，要紧紧抓住LTE，尤其是TD-LTE在全球产业化进程的机遇，利用中国巨大的智能终端市场潜力，提升自身技术水平和品牌影响力，争取在国际市场上占据一定地位。

　　——大力发展TD-LTE的同时，注重与LTE FDD的融合发展

　　中国TD-LTE牌照的发放，显著提升了TD-LTE的国际影响力。GSA的统计数据表明，截至2014年3月，全球TD-LTE网络数为32个，TD-LTE用户数达到1100万，较年初的720万增长了380万，在全球已发布的1563款LTE终端中，有387款TD-LTE终端，相比年初增加了近30%。TD-LTE的发展规模增速显著，但相较于LTE FDD在全球大规模的部署和产业化发展，仍存在显著差距。因此，中国的移动芯片和终端产业，在专注研发TD-LTE技术的同时，也应注重与LTE FDD的融合，紧跟LTE FDD的技术发展趋势，支持多种制式，以便被更广泛的国际市场认可。

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