机身厚度:5.75mm
事实上,目前机身厚度低于6毫米的智能手机已不在少数,而且金立手机就占有三席之地。接下来,笔者为大家介绍的则正是曾经的全球最薄4G智能手机——金立ELIFE S5.5L。这款手机的机身厚度仅为5.75毫米,相比苹果iPhone 6(注:机身厚度6.9毫米)更加纤薄,差值超过了1毫米。
金立ELIFE S5.5L
外观方面,金立ELIFE S5.5L采用双面玻璃面板,并辅之以金属边框,硬朗时尚。值得一提的是,这款手机的机身厚度仅为5.75毫米,不过后置摄像头并未凸起,保持了机身的平整性。配置方面,金立ELIFE S5.5L搭载了Qualcomm骁龙400四核处理器,主频为1.6GHz,可以支持中国移动的TD-LTE 4G高速网络。
金立ELIFE S5.5L
其它配置方面,金立ELIFE S5.5L则配备5.0英寸Super AMOLED屏,分辨率达到了高端水准的1080p(1080×1920像素)全高清级别,显示效果清晰细腻,同时还拥有500万像素前置摄像头和1300万像素主摄像头,并搭载基于Android深度定制的AmigoOS,拥有众多人性化体验。
金立ELIFE S5.5L(行货)
[参考价格] 2299元
[公司名称] 金立智能手机官网
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