小米4將發布 手機大事件匯總

　  眼看著2014年已經過去了一半，今年上半年的手機市場可以說是競爭相當激烈，甚至可以用“一月一旗艦”來形容。現在剛剛到下半年，已經有不少手機廠商計劃推出新一批重量級產品，雖然還沒有正式公布，但是在網上已經有不少信息傳出，今天我們就來看看在近期都有哪些重磅消息出現，或許就有你關注的內容。

　　小米手機4 7月22日正式發布

　　在本周一，小米陸陸續續的向媒體發放了“2014小米年度發布會”的邀請函，在此次發布會上，小米手機4將會正式亮相。這次發放的邀請函非常特別，因為就是一塊鋼板，根據雷軍微博透露，這塊鋼板的具體名稱為奧氏體304不鏽鋼鋼板，特點就是極強的防鏽、耐腐蝕性能，又有極佳的可塑性和韌性，方便沖壓成型。從這裡就不難看出，小米手機4基本已經可以確定就是採用了這種奧氏體304不鏽鋼材質作為機身。

　　小米此次發放的鋼板邀請函並不是一塊普通的鋼板，不出意外，小米手機4的真是機身尺寸應該就是邀請函的大小，經過測量，這塊邀請函的尺寸為68.5*133.2*2.5mm ，厚度不算，單看長和寬的話，與目前5英寸屏幕的手機類似，小米4的屏幕尺寸預計也會維持在5英寸左右。另外，邀請函重量為180g，這個不知道是不是小米有意為之，難道小米4的重量也是這個麼？

　　其他配置方面，目前有幾個傳言，但多以高通驍龍805處理器、3GB的運行內存、MIUI V6操作系統，售價1999元准現貨，或2499元現貨發售。最終如何還要等到本月22日才能得知。