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iPhone 6/小米3S齊曝光 本月新機匯總【15】

手機中國 

2014年06月03日09:08    來源:人民網-通信頻道    手機看新聞
原標題:iPhone 6/小米3S齊曝光 本月新機匯總

  圓邊角薄機身——蘋果iPhone 6

  近來有關iPhone 6的消息不斷,本月有國外媒體再次曝光了更加真實的圓潤邊角超薄機身,擁有更高像素的iPhone 6樣機。

圓邊角薄機身高像素 iPhone 6再獲曝光

  iPhone 6曝光圖正背面

  根據曝光資料顯示,這款iPhone 6採用了更加圓潤的一體型金屬機身設計,從對比圖中可以看出,iPhone 6相比iPhone 5s更加纖薄,由此斷定iPhone 6無疑將擁有超薄機身,這也使得握持手感更加舒服。這次曝光的iPhone 6樣機並沒有採用像之前所說的側邊電源鍵,也有網友推測,是因為這款iPhone 6的尺寸為4.7英寸所以電源鍵依舊設計在了機身頂部。

圓邊角薄機身高像素 iPhone 6再獲曝光

  iPhone 6曝光圖比iPhone 5s更加纖薄

圓邊角薄機身高像素 iPhone 6再獲曝光

  iPhone 6曝光圖對比iPhone 5s

  結合之前的曝光信息,iPhone 6將採用一顆64位蘋果A8處理器,並配以2GB的運行內存。攝像頭方面將會採用1300萬像素並支持光學防抖的高規格(從圖中可以看出iPhone 6的攝像頭大了iPhone 5s一圈)。

圓邊角薄機身高像素 iPhone 6再獲曝光

  頂部音量鍵高規格攝像頭iPhone 6曝光

 

(責編:趙超、楊波)


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