“換芯門”揭開小米供應鏈“硬傷”

　　趕在2013年的最后一天，雷軍兌現了自己的承諾，小米3聯通版開售，和往常的熱銷情況一樣，5萬台小米手機3(包括移動版和聯通版)在5分鐘內就被搶購一空。

　　不過當天晚上6點多，一篇名為《高通驍龍MSM8x74AB系列處理器科普貼》的文章就出現在小米官方論壇上，發貼人認証身份是小米VIP用戶，同時身兼論壇管理員的網友“九五先生”。

　　該文章中稱小米手機3聯通版使用高通MSM8x74AB系列當中的8274AB芯片。當時不少網友對這篇文章的含義還不明就裡，直到第二天，不少小米用戶才反應過來，原來小米手機3聯通版被換了芯片。

　　此后“換芯門”事件持續發酵，小米公司遭受前所未有的危機，而此事件背后折射出小米公司在供應鏈掌控力的虛弱。

　　新聞事件

　　小米3手機芯片調包

　　用戶稱被耍 分析師稱成本低了10美元

　　去年9月5日，在雷軍發布小米手機3的時候，無論是演講時的PPT，還是口中都明白無誤地提到小米手機3聯通版使用的是高通驍龍800的8974AB。而實際上，12月31日開售后，用戶拿到的聯通版手機包裝盒上寫的卻是驍龍800 8274AB處理器。

　　網友“cpg149”在小米論壇上抱怨道：“兩個月前，我給老婆搶到一個移動版小米3，自己則在等聯通版小米3發售。等待兩個月，沒想到一拿回來就傻了眼，竟然用8274AB代替了原先宣稱的8974AB芯片，頓時有種被耍的感覺。”“cpg149”對《IT時報》記者說，自己能忍受小米的期貨銷售手法，就是因為對MIUI的使用習慣和聯通版更加兼容的網絡支持，但等待的結果是網絡支持被“閹割”掉了。

　　手機行業分析師楊先生告訴《IT時報》記者，高通驍龍800只是高通為8X74系列芯片平台准備的一個通俗名字，他們業內一般都是說的8X74系列。

　　“這個系列目前來說有4種不同的版本，分別是8074、8274、8674和8974，其中0代表沒有集成基帶芯片，2代表其支持WCDMA網絡制式，6代表其支持CDMA網絡制式，9代表其支持4G的LTE網絡制式。2/6/9系列均向下支持2G網絡，6同時兼容WCDMA網絡制式，9理論上支持全網(4G的 FDD、TD-LTE和3G的WCDMA、EV-DO、TD-SCDMA，以及GSM)。”該人士詳細向記者解釋到，“至於版本后面還有AB，其中的含義是按照頻率進行劃分。比如8974AA處理器主頻為2253MHz，8974AB主頻為2355MHz。小米手機3聯通版使用的8274AB處理器的頻率就是2355Mhz。”

　　楊先生向記者証實，除了支持網絡制式不同之外，8974AB 和8274AB 無論是核心架構、頻率，兩者並無不同。這一點與“九五先生”的文章所提內容是一致的。但是據他了解，8974AB和8274AB的採購價格差在10美元(約61元人民幣)左右。一位身處海外的芯片電子工程師一直非常關注小米手機，他說，從8974AB換成了8274AB，最直接的一個原因就是降低成本。“8974AB和8274AB差價在8-10美元左右。”

　　高通中國為小米開脫

　　業內人士稱“消費者完全可集體訴訟”

　　面對洶涌的小米用戶的疑問，1月2日，小米在其官方論壇和微博上發布了說明，稱“高通和小米的技術交流文檔中，一直使用驍龍8974AB統稱整個驍龍800 8x74 AB系列產品。小米在發布會上延用了這一稱謂，高通於兩個月前調整了說法，統一使用8x74來說明，我們沒有及時調整說法，略有不妥。”

　　同時，聲明中還強調，小米3的產品中一直標稱支持WCDMA 3G，並未聲稱支持4G LTE。小米手機3於2013年9月5日發布時當時國內4G牌照尚未發放。

　　在致歉的同時，小米還給出了解決辦法，購買小米手機3聯通版的用戶1月9日前致電小米客服4001005678，選擇全額退款。

　　高通公司副總裁、高通風險投資中國區總經理沈勁在其個人微博上也力挺小米，除了証實小米方面關於芯片和制式的說法之外，他還表示，8974AB和8274AB是同一種芯片，性能上沒區別，所以不認為是“虛假宣傳”。

　　不過網友“浦東哥”並不認可小米的道歉，他對《IT時報》記者說，現在論壇上有一些技術貼在討論兩款芯片的性能差別，但是說實在的，這些東西對普通用戶而言影響並不是很大。用戶在意的是標榜性價比優勢的小米到底有沒有欺騙消費者。“這種做法對於一直信賴小米的忠實米粉來說，感情上是一個很大的傷害。”

　　“在幾個月之后的今天，小米突然對消費者上了一堂科普課，並對所謂‘8974AB系列’的基帶和性能進行了技術上的分析，讓人感覺非常詭異。就算小米再怎麼解釋，也改變不了芯片網絡支持減少這一事實，將來用戶若要更換其它運營商SIM卡就無法使用。”談及芯片的變化，網友“cpg149”一直顯得憤憤不平。

　　《IT時報》記者致電高通中國，沒有得到官方回應。同時，公關人員以沈勁在美參加2014 CES為由，謝絕了記者採訪沈勁的要求。另一方面，《IT時報》記者給高通總部公關部發了一封採訪函，截至發稿時仍沒有得到任何回應。

　　工信部電信經濟專家委員會委員李易認為，小米3聯通版芯片掉包的原因不會是所謂的“誤導”所導致的，“我估計是高通對小米的供貨上出現問題。” 李易說，“消費者完全可以團結起來進行一次集體訴訟。”

　　深度調查

　　95%部件來自國外廠商

　　小米對供應鏈掌控乏力

　　前聯發科中國區總經理呂向正評價說，關於是否換芯整件事嚴重性在於認証。“換了主要零件，工信部認証、CE認証都要重新做，否則就是違法銷售。”記者查詢工信部網站發現，小米3聯通版入網許可証獲得時間為2013年12月17日，支持WCDMA網絡，但直到去年12月31日發售，小米仍在網站上宣傳該手機用的是8974AB芯片。

　　而業內不少人士向《IT時報》記者表示，無論是按照小米的說法是“一場誤會”，還是為了節省成本。整件事情都體現出了小米在供應鏈上出現了問題。

　　前述手機行業分析師楊先生表示，高通80%左右的8974AB都賣給了三星。其余芯片被供應給索尼(17.8, -0.28, -1.55%)、LG以及一些國產手機廠商。

　　咨詢公司iSuppli半導體首席分析師顧文軍則用“店大欺客、客大欺店”這兩個詞來形容高通與小米之間的關系。

　　事實上，高通可以說是小米的投資方之一，在小米創立之初，高通風險投資就給小米投了一部分錢，主導者正是高通公司副總裁、高通風險投資中國區總經理沈勁。

　　市場分析認為，從小米無法從拿到足夠的8974AB，可以從一個側面看出高通美國總部和高通中國對待小米，有些微妙的分歧。

　　有用戶拆解小米3聯通版后發現，零件中除了CPU來自高通以外，射頻、基帶、PMIC、 Wi-Fi、GPS、藍牙也來自高通。攝像頭來自SONY，閃存來自SanDisk，內存來自Elpida，觸屏來自Synaptics，電池來自LG，屏幕來自夏普，玻璃來自康寧，一些小零件來自TDK。除了手機外殼和印刷電路板(PCB)之外，小米手機95%的部件來自於國外進口，自己能夠決定的生產成本隻有幾十元。而小米3的組裝則外包給了富士康和英華達，低端的紅米手機生產則外包給聞泰通訊和英華達。

　　4000萬供貨量受質疑

　　利潤和市場佔有率是兩難

　　雷軍在年底總結的時候，透露2013年小米銷售了1870萬台手機，同時還表示2014全年至少供貨 4000萬台。

　　對於雷軍所喊出的目標，上述前聯發科人士表示並不看好，“小米的產能還是有限”，同時他也認為，和上游核心部件的關系對小米來說會有不小的問題。他表示，小米這樣一年隻做1~2款手機的廠商，相比其它做10款手機廠商來說，受供應鏈制約風險更大，稍微缺點貨，一款手機就沒法賣了。

　　除了小米3之外，目前仍然限購的還有紅米，聞泰通訊股份有限公司總裁助理鄧安明向記者透露，目前生產線產能不足是一方面原因，另外一方面是聯發科本身MT6589T芯片產能不足。鄧安明向《IT時報》記者透露，“原本生產小米的富士康也加入紅米生產組裝，月增產能上百萬，年后缺貨的情況就會改善。

　　據上述前聯發科人士透露，聯發科本來希望擺脫低價定位的形象，結果售價799元的紅米一出，很多採用MT6589T芯片、定價在1500元左右的手機都沒法賣了。據他所知，不少人為此到聯發科那邊去投訴小米。

　　顧文軍認為，“維持利潤和擴大市場佔有率是兩難，中國公司往往想先擴大市佔率，然后去壓榨供應商，既然如此，一開始肯定就要受到被供應鏈壓榨的遭遇。”他表示，有錢的話，各種零件都拿得到，不過小米的利潤就成大問題了。

　　深圳市紐維數碼公司CEO張洪剛體會很深，“手機廠商的常規平台不會是大問題，但在高端平台方面，短期內產業鏈配套不完善，一定會緊缺。”

　　而當記者談及擔心小米手機的供應鏈無法支撐4000萬的銷量后，鄧安明則沒有做出回應。

　　最近網上爆料，小米手機4已經在備料，其手機中框已經在深圳旺鑫精密工業股份有限公司投產。