小米手机芯片到底该不该点胶？

　　一旦产品质量不可控，售后成本就会暴涨。所以在具体工艺选择上，是让产品更稳固还是更易于维修？多数厂商会根据产品的故障率，仔细权衡制造成本与售后成本的平衡之后做出选择。俗话说“人怕出名猪怕壮”，名气大了的品牌自然自然少不了各种事件（营销）。小米与魅族争执1799是非的事情刚刚过去，又陷入另一个话题中。

　　有网友指出小米4没有点胶，因此产品损坏的概率会大大增加，而小米手机员工钟雨飞则通过长微博发表了自己的看法，指出点胶不是必须的，只有在结构跌落测试中有问题的手机芯片才需要点胶，还指出点胶会给售后服务带来麻烦。并举例说苹果iPhone就是和小米手机4一样没做点胶处理。

　　这事如今慢慢发酵，已经扯进来多个厂商，并且雷军亲自出马指出这已经成为恶意针对小米的一个话题。对于营销的事情咱不懂，但是既然引起了手机厂商在制造工艺和质量上发生争执，那对于消费者来说，就有必要搞搞清楚谁更有理。不妨就看看大部分厂商都是怎么做的，那么谁说的有理自然也就见分晓了。这次选取了7款手机，各个不同档次的都有，绝对有图有真相。

　　苹果iPhone 6：已点胶

　　刚刚发布的iPhone 6已经有高清拆解图了。从拆解图可以清楚的看到芯片四周到处都是胶水渍，这正是点胶的后遗症。

　　iPhone 5s：已点胶

　　相对于iPhone 6来说，iPhone 5s的照片更加明显，不但芯片点胶，连所有的贴片原件都被胶水糊满了。其实iPhone 6也是这样的，只不过因为光线问题，并不是很清晰。

　　三星Galaxy note 3：已点胶

　　其实三星已经不用验证了，因为微博上认证为三星手机硬件工程师的戈蓝V已经在微博中亲自证实，“AP，PM和RF部分的大芯片是必须有树脂的”，也就是说三星已经做了封胶处理。但这世界没图没真想，还是看看Galaxy Note 3吧。

　　似乎也不用废话了，真的胶水满满。

　　上面这些都比小米手机4要贵，如果从价格上说增加工艺可以理解的话，那和小米手机4同等价位的手机又是什么样呢？这正是问题的关键所在。除了三星员工强调自家芯片一定点胶，华为也表示自家的荣耀6已经做了点胶处理，因为这样可以更好的保护手机。于是我们选取了两款同价位产品，看看在主流手机上点胶工艺会不会省掉。

　　一加手机：已点胶

　　一加手机的硬件规格和价格与小米手机4是最接近的，网上早就有疑似官方的手机拆解图（图片左下角有一加官方水印），通过照片证实即使是1999元的手机同样也对芯片做了点胶处理。