高通初露大招 三星借勢崛起 Intel窮追不舍
前幾年還是百家爭鳴的移動終端處理器行業如今已經淘換掉了大部分隊友,而ARM big.LITTLE架構的放出,更是讓幾家的方案越來越漸趨於倚靠公版,大體性能上於是就沒了多少差異﹔不過即便如此整個行業還是在不斷進步當中的,在本次MWC上面,可以說僅剩的幾家廠商都有新動作——高通的自主64位架構處理器驍龍820嶄露頭角,三星的S系列旗艦換回了自主的Exynos 7代,而一直在移動領域努力的Intel也帶來了全新命名方式的Atom X3/X5/X7處理器。
其中高通在本屆MWC上首次公開了首款基於ARMv8指令集的自主64位微架構(名為“Kryo”)SoC——驍龍820,Kryo的出現意味著高通將在驍龍部分產品線上擺脫ARM 64位標准架構,從而有更大的性能以及功耗方面的定制空間。
另外值得一提的是,在三星率先進入14nm時代之后,驍龍820也將基於FinFET工藝(來自TSMC的16nm制程或來自三星的14nm制程)制造,據之前曝光的消息,CPU部分將採用八個64位核心,搭配Adreno 530 GPU,支持LPDDR4內存,搭載支持LTE-A Cat.10標准的MDM9X55基帶芯片。
高通發布首款64位自主架構SoC驍龍820(圖片來自androidcentral)
知恥后勇的Intel還依然在手機圈掙扎,今年也在MWC帶來了類似i3/i5/i7這樣命名的X3/X5/X7三個系列的移動處理器,其中Atom X3系列所採用的是之前的SoFIA架構,主要面向市場價格在75-249美元左右的低端手機、平板電腦等,而Atom X5/X7則是採用了新一代的Cherry Trail架構,分別面向250-349以及350美元以上的設備。
X3/X5/X7三個系列的移動處理器(圖片來自AnandTech)
其中Atom X3系列下面共有Atom X3-C3130、C3230RK、C3440三款芯片,最低端的C3130是一款雙核1.0GHz處理器,整合Mali-400 MP2 GPU核心,支持單通道LPDDR2內存以及eMMC 4.41閃存。C3230RK則是一款四核1.2GHz處理器,採用了Mali-450 MP4核心,支持32位單通道LP DDR2/3內存以及16位雙通道DDR3/DDR3L內存,支持eMMC 4.51閃存。C3440相較於C3230RK主頻提升200MHz,採用Mali-T720 MP2 GPU,單通道32位LPDDR2/3內存,支持FDD/TD LTE CAT 4/6網絡,支持eMMC 4.51閃存。
X3/X5/X7三個系列的移動處理器(圖片來自AnandTech)
至於Atom X5/X7,則都採用了14nm工藝、支持64位技術、整合Intel自家的Gen8 GPU、搭配XMM726x系列LTE基帶芯片。兩者主要定位在7-10.1英寸的平板或混合設備,支持Android以及Windows系統。除了處理器外,Intel還發布了一款XMM7360 LTE基帶芯片,支持3載波聚合,下行速率可達450Mbps ,也就是CAT9級別,預計在2015年下半年正式商業化。
除此之外,向來自產自銷的三星今年並未在新的S系列旗艦上與高通合作,而是回歸到了自己的Exynos系列處理器﹔同驍龍810一樣,Exynos 7420也是由四核心的Cortex-A53和四核心的Cortex-A57芯片組成,能夠對64位的Android 5.0系統提供更好的支持。
Exynos 7420(圖片來自AnandTech)
公版架構並沒有什麼驚喜可言,Exynos 7420值得關注的地方依然在制程方面,它標志著移動設備的處理器從20nm時代進入了14nm時代,更好的功耗表現值得期待,此外S6上全新的LPDDR4內存系統則會讓數據存取速度提升88%,而存儲芯片方案升級至目前的UFS2.0,UFS2.0內存理論最大速度達到了1.2GB/s,相比提升了30%。
採用Exynos 7420的三星S6
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