2015年手機芯片大戰的三個勝負手

　　MWC2015世界移動通訊展在西班牙開幕，各路廠商紛紛發布新品，三星推新款旗艦手機GalaxyS6，華為推出AndroidWear智能手表，熱鬧的一塌糊涂。

　　手機廠商熱鬧，芯片廠商也沒閑著。聯發科就在開展前正式宣布了新的處理器品牌Helio，並且有重量級產品逆襲高端﹔三星Exynos7420登場，跑分破表﹔華為在榮耀X2上搭載了傳說很久的麒麟930﹔高通發布新架構的驍龍820，搭載驍龍810的手機紛紛亮相﹔IntelSofia計劃落實，智能手機芯片改名X3進軍低端。

　　2012年之后，高通崛起，佔據了業界大部分利潤，把持王者地位已經多年，如今新一輪大戰戰幕開啟，誰會執牛耳君臨天下呢？勝負手又在哪裡呢？

　　一、新款手機“芯”的性能級別

　　在經過多年的發展之后，現在移動處理器已經趨於同質化。從架構看，三星的Exynos7420、高通的驍龍810都是A57+A53的大小核結構。在GPU上，三星是Mali的新款公版，而高通是自家的Adreno430。

　　在工藝上，啟動最早的高通用的是20nn工藝，而三星自有制造工藝，用了14nm。在核心相同的情況下，工藝先進的自然有優勢，於是三星跑分完爆高通，成為目前最快的手機“芯”。

　　雖然高通在MWC2015發布了驍龍820，號稱也會採用14nm工藝，但是從目前的信息看，驍龍820很可能是老產品的回爐再造，體驗未必比驍龍810好多少。一貫有性能優勢的高通在2015年會輸給對手。

　　MTK則要保守一些，MTK說目前的工藝A57發熱太大不能用，推出了高頻的A53。

　　這款剛剛被命名為HelioX10的產品其實就是MT6795，8核心A53，主頻拉到2.2GHZ，性能其實未必比現在的驍龍801好，勝在功耗較低。

　　需要特別一說的是，MTK在下半年有大殺器，它放棄了A57這一代核心，直接用了比蘋果A8X更強的A72，而且現在已經有樣品，下半年就會量產，這個進度很可能要快於高通、三星和華為。

　　華為雖然搞到了16nm工藝，但是也沒有敢去做A57，而是和MTK一樣選擇了低成本的A53。麒麟930用了八核心的A53，GPU用上一代的Mali628，雖然名字叫930，性能還未必比得上928，只是性價比之選。

　　Intel本來在移動處理器市場是邊緣化的，但是通過兩年70億美元的巨額補貼，在平板市場已經拿到了相當的市場份額，我們打開電商頁面，按銷量排一排，除了蘋果和小米有品牌優勢，剩下的都是Intel的雙系統平板。

　　這次Intel發布的X3系列其實就是2014年的baytrail，性能還行，但是在安卓下發揮比較困難，跑分不高。這次換成X3的名字，交給瑞芯微做方案壓成本，准備從低端做起，目標是A53核心的MTK、高通低端芯片。

　　二、手機“芯”戰的前景預測

　　從性能來看，2015年上半年Exynos7420會是最強的，但是三星在折騰了一年以后，依然沒把自家的基帶芯片融合問題解決，三星自己用的還是高通的基帶。

　　這意味著做三星Exynos7420芯片手機的難度回比高通用驍龍810大。實際上，這些年以來三星Exynos芯片性能一直還不錯，但是用的企業越來越少，隻有魅族還在堅持。

　　華為的麒麟930在性能上其實是比較弱的，如果新旗艦用930估計會被媒體吐槽。而且華為也沒有給其他廠商供貨的意思，還是華為自產自銷。麒麟930用在高端產品會尷尬，用在低端又沒有必要(海思有四核的麒麟6xx)，這款芯片前景不看好。

　　驍龍810前一段飽受詬病，BUG多多，發熱太大，20nm工藝撐不住。但是高通還是用產品回擊了質疑。在2015年上半年，集成基帶芯片容易開發的高性能芯片還就隻有驍龍810，所以2015年高通的日子依然會很美好。