2015年手機芯片大戰的三個勝負手【2】

　　什麼索尼、LG、HTC、OPPO、vivo、金立、小米、聯想、酷派都還會是高通的客戶。

　　至於驍龍820，性能可能不會很高，而上市時間又很晚，會直接面對A72，前景不是很樂觀。

　　MTK上半年不會有什麼變化，下半年等A72A53的產品上市后則會掀起很大的波瀾。在性能上，A72是優於A53的。工藝上，2015年下半年MTK很可能已經用上了台積電是16nm工藝，相比驍龍810會有優勢。

　　這樣，2015年下半年的國產品牌的旗艦產品會有所考慮。本來聯想、OPPO、vivo本就是MTK的老客戶，關系可以追溯到功能機時代。一旦產品真的性能出色，這些老客戶從高通陣營回來也是完全可能的。2015年下半年，MTK會從高通把持的高端市場中拿到部分份額。

　　Intel的進度太慢，在收購了英飛凌之后，至今沒有搞定基帶與應用處理器的融合，隻能提供套片，再加上X86在安卓下發揮不出性能，結果就是Intel還不如三星好用。

　　目前，用Intel芯片的智能手機隻有PC時代的老朋友聯想、華碩，和平板時代的新朋友原道、台電。而主流廠商都沒有用Intel的。

　　從產品看，Intel盡管有先進的工藝，但是目前這一代產品性能並不強，不過從低價做起是對的，從平板的經驗看，隻要Intel敢補貼，銷量是能堆出來的，IntelX3的前景要看補貼的力度有多大。

　　三、手機芯戰的勝負手

　　這一輪安卓智能手機的浪潮是從2010年左右開始的，芯片廠商你來我往，已經變換好幾輪了。在來來往往中，我們可以總結出這個市場的一些規律。

　　1.要做手機芯，就必須做基帶與應用處理器的融合，即使做不了融合也要有自家的全套方案，否則就流行不開，無論性能有多強。

　　其實，早期智能手機芯片廠商，TI、nVIDIA都是沒有基帶的，三星也沒有。但是沒有基帶就意味著手機開發難度大，穩定性差，對手機廠商實力要求高。

　　當有基帶的高通加入戰局，盡管早期芯片性能並沒有優勢，但是靠集成基帶，開發簡單，高通迅速成為王者。

　　后來者MTK也有基帶，於是MTK也迅速崛起成為老二，今年還有逆襲的態勢。

　　反例是，TI退出手機芯片行業﹔nVIDIA圖像性能無敵，但是乏人問津﹔三星性能出色，但是隻能自娛自樂﹔Intel能提供全套方案，不能提供整合的SOC，也被邊緣化。

　　2015年高通性能不佔優勢，但是筆者依然看好他繼續把持王座，就是因為高通的基帶優勢。

　　2.高端市場拼性能，低端市場拼價格。方案價格低才是真的低，才會有市場。

　　現在智能手機的性能已經過剩了，低端芯片也有不錯的體驗，在體驗拉不開差距的情況下，拼的是價格。而這個價格是整體方案的價格，而非芯片價格。

　　這方面，第一個成功的是MTK，MTK早在功能機時代就知道給客戶提供了全套軟硬件方案，所謂的“交鑰匙”，讓客戶用很低的成本就可以開發出手機，也造成了當時的山寨機浪潮。

　　在智能機時代，MTK同樣做得很好，考慮到外圍配件的成本，讓用戶做出低價的手機去競爭。正是靠這個，MTK在起步晚的情況下依然成為業界老二。

　　還有一個例子是Intel，Intel為了進入移動市場把芯片給了成本價，但是依然反映不好。原因是Intel沒有解決好外圍元件，控制好總體成本。於是Intel找了這方面的高手瑞芯微。

　　瑞芯微在壓成本上是行家，它能用廉價的外圍元件、簡單的電路設計保証芯片的正常工作。Intel在平板市場站穩腳跟，開始逆襲智能手機。