2015年手機芯片大戰的三個勝負手【3】

　　3.工藝決定競爭力，技術同質化，競爭轉為工藝資源的爭奪

　　隨著智能手機芯片的加速，自己搞一套非公版的核心越來越困難。蘋果因為有IOS的軟件壁壘，可以自己設計核心，而nVIDIA同樣強大的丹佛核心就無人問津。

　　高通自己的研發趕不上進步，不得不用了ARM的公版A57，而自己研發的TS2核心(驍龍820的核心)很可能對上ARM強大的A72，前景不樂觀。

　　既然，大家都用ARM的公版核心，設計上都一樣，最后的性能差距就來自於工藝。

　　驍龍810的性能劣勢是20nm工藝造成的，三星Exynos7420強大是因為自己有14nm工藝，華為沒有工藝，但是很早就下手與台積電合作16nm。

　　未來高性能芯片的競爭很可能轉化成工藝資源的競爭，誰拿到領先的工藝，誰就有更好的性能，就有更強的競爭力。

　　所以，手機“芯”的勝負手就是集成度、總體成本控制、工藝資源，誰在這三點上領先，誰就是王者。

　　目前是高通佔優，而未來的王者可能是MTK，也能是三星、也可能是海思。