2015年手机芯片大战的三个胜负手

　　MWC2015世界移动通讯展在西班牙开幕，各路厂商纷纷发布新品，三星推新款旗舰手机GalaxyS6，华为推出AndroidWear智能手表，热闹的一塌糊涂。

　　手机厂商热闹，芯片厂商也没闲着。联发科就在开展前正式宣布了新的处理器品牌Helio，并且有重量级产品逆袭高端；三星Exynos7420登场，跑分破表；华为在荣耀X2上搭载了传说很久的麒麟930；高通发布新架构的骁龙820，搭载骁龙810的手机纷纷亮相；IntelSofia计划落实，智能手机芯片改名X3进军低端。

　　2012年之后，高通崛起，占据了业界大部分利润，把持王者地位已经多年，如今新一轮大战战幕开启，谁会执牛耳君临天下呢？胜负手又在哪里呢？

　　一、新款手机“芯”的性能级别

　　在经过多年的发展之后，现在移动处理器已经趋于同质化。从架构看，三星的Exynos7420、高通的骁龙810都是A57+A53的大小核结构。在GPU上，三星是Mali的新款公版，而高通是自家的Adreno430。

　　在工艺上，启动最早的高通用的是20nn工艺，而三星自有制造工艺，用了14nm。在核心相同的情况下，工艺先进的自然有优势，于是三星跑分完爆高通，成为目前最快的手机“芯”。

　　虽然高通在MWC2015发布了骁龙820，号称也会采用14nm工艺，但是从目前的信息看，骁龙820很可能是老产品的回炉再造，体验未必比骁龙810好多少。一贯有性能优势的高通在2015年会输给对手。

　　MTK则要保守一些，MTK说目前的工艺A57发热太大不能用，推出了高频的A53。

　　这款刚刚被命名为HelioX10的产品其实就是MT6795，8核心A53，主频拉到2.2GHZ，性能其实未必比现在的骁龙801好，胜在功耗较低。

　　需要特别一说的是，MTK在下半年有大杀器，它放弃了A57这一代核心，直接用了比苹果A8X更强的A72，而且现在已经有样品，下半年就会量产，这个进度很可能要快于高通、三星和华为。

　　华为虽然搞到了16nm工艺，但是也没有敢去做A57，而是和MTK一样选择了低成本的A53。麒麟930用了八核心的A53，GPU用上一代的Mali628，虽然名字叫930，性能还未必比得上928，只是性价比之选。

　　Intel本来在移动处理器市场是边缘化的，但是通过两年70亿美元的巨额补贴，在平板市场已经拿到了相当的市场份额，我们打开电商页面，按销量排一排，除了苹果和小米有品牌优势，剩下的都是Intel的双系统平板。

　　这次Intel发布的X3系列其实就是2014年的baytrail，性能还行，但是在安卓下发挥比较困难，跑分不高。这次换成X3的名字，交给瑞芯微做方案压成本，准备从低端做起，目标是A53核心的MTK、高通低端芯片。

　　二、手机“芯”战的前景预测

　　从性能来看，2015年上半年Exynos7420会是最强的，但是三星在折腾了一年以后，依然没把自家的基带芯片融合问题解决，三星自己用的还是高通的基带。

　　这意味着做三星Exynos7420芯片手机的难度回比高通用骁龙810大。实际上，这些年以来三星Exynos芯片性能一直还不错，但是用的企业越来越少，只有魅族还在坚持。

　　华为的麒麟930在性能上其实是比较弱的，如果新旗舰用930估计会被媒体吐槽。而且华为也没有给其他厂商供货的意思，还是华为自产自销。麒麟930用在高端产品会尴尬，用在低端又没有必要(海思有四核的麒麟6xx)，这款芯片前景不看好。

　　骁龙810前一段饱受诟病，BUG多多，发热太大，20nm工艺撑不住。但是高通还是用产品回击了质疑。在2015年上半年，集成基带芯片容易开发的高性能芯片还就只有骁龙810，所以2015年高通的日子依然会很美好。