2015年手机芯片大战的三个胜负手【3】

　　3.工艺决定竞争力，技术同质化，竞争转为工艺资源的争夺

　　随着智能手机芯片的加速，自己搞一套非公版的核心越来越困难。苹果因为有IOS的软件壁垒，可以自己设计核心，而nVIDIA同样强大的丹佛核心就无人问津。

　　高通自己的研发赶不上进步，不得不用了ARM的公版A57，而自己研发的TS2核心(骁龙820的核心)很可能对上ARM强大的A72，前景不乐观。

　　既然，大家都用ARM的公版核心，设计上都一样，最后的性能差距就来自于工艺。

　　骁龙810的性能劣势是20nm工艺造成的，三星Exynos7420强大是因为自己有14nm工艺，华为没有工艺，但是很早就下手与台积电合作16nm。

　　未来高性能芯片的竞争很可能转化成工艺资源的竞争，谁拿到领先的工艺，谁就有更好的性能，就有更强的竞争力。

　　所以，手机“芯”的胜负手就是集成度、总体成本控制、工艺资源，谁在这三点上领先，谁就是王者。

　　目前是高通占优，而未来的王者可能是MTK，也能是三星、也可能是海思。