2015年手机芯片大战的三个胜负手【2】

　　什么索尼、LG、HTC、OPPO、vivo、金立、小米、联想、酷派都还会是高通的客户。

　　至于骁龙820，性能可能不会很高，而上市时间又很晚，会直接面对A72，前景不是很乐观。

　　MTK上半年不会有什么变化，下半年等A72A53的产品上市后则会掀起很大的波澜。在性能上，A72是优于A53的。工艺上，2015年下半年MTK很可能已经用上了台积电是16nm工艺，相比骁龙810会有优势。

　　这样，2015年下半年的国产品牌的旗舰产品会有所考虑。本来联想、OPPO、vivo本就是MTK的老客户，关系可以追溯到功能机时代。一旦产品真的性能出色，这些老客户从高通阵营回来也是完全可能的。2015年下半年，MTK会从高通把持的高端市场中拿到部分份额。

　　Intel的进度太慢，在收购了英飞凌之后，至今没有搞定基带与应用处理器的融合，只能提供套片，再加上X86在安卓下发挥不出性能，结果就是Intel还不如三星好用。

　　目前，用Intel芯片的智能手机只有PC时代的老朋友联想、华硕，和平板时代的新朋友原道、台电。而主流厂商都没有用Intel的。

　　从产品看，Intel尽管有先进的工艺，但是目前这一代产品性能并不强，不过从低价做起是对的，从平板的经验看，只要Intel敢补贴，销量是能堆出来的，IntelX3的前景要看补贴的力度有多大。

　　三、手机芯战的胜负手

　　这一轮安卓智能手机的浪潮是从2010年左右开始的，芯片厂商你来我往，已经变换好几轮了。在来来往往中，我们可以总结出这个市场的一些规律。

　　1.要做手机芯，就必须做基带与应用处理器的融合，即使做不了融合也要有自家的全套方案，否则就流行不开，无论性能有多强。

　　其实，早期智能手机芯片厂商，TI、nVIDIA都是没有基带的，三星也没有。但是没有基带就意味着手机开发难度大，稳定性差，对手机厂商实力要求高。

　　当有基带的高通加入战局，尽管早期芯片性能并没有优势，但是靠集成基带，开发简单，高通迅速成为王者。

　　后来者MTK也有基带，于是MTK也迅速崛起成为老二，今年还有逆袭的态势。

　　反例是，TI退出手机芯片行业；nVIDIA图像性能无敌，但是乏人问津；三星性能出色，但是只能自娱自乐；Intel能提供全套方案，不能提供整合的SOC，也被边缘化。

　　2015年高通性能不占优势，但是笔者依然看好他继续把持王座，就是因为高通的基带优势。

　　2.高端市场拼性能，低端市场拼价格。方案价格低才是真的低，才会有市场。

　　现在智能手机的性能已经过剩了，低端芯片也有不错的体验，在体验拉不开差距的情况下，拼的是价格。而这个价格是整体方案的价格，而非芯片价格。

　　这方面，第一个成功的是MTK，MTK早在功能机时代就知道给客户提供了全套软硬件方案，所谓的“交钥匙”，让客户用很低的成本就可以开发出手机，也造成了当时的山寨机浪潮。

　　在智能机时代，MTK同样做得很好，考虑到外围配件的成本，让用户做出低价的手机去竞争。正是靠这个，MTK在起步晚的情况下依然成为业界老二。

　　还有一个例子是Intel，Intel为了进入移动市场把芯片给了成本价，但是依然反映不好。原因是Intel没有解决好外围元件，控制好总体成本。于是Intel找了这方面的高手瑞芯微。

　　瑞芯微在压成本上是行家，它能用廉价的外围元件、简单的电路设计保证芯片的正常工作。Intel在平板市场站稳脚跟，开始逆袭智能手机。