最近看科技新聞，經常看到10nm、7nm處理器工藝最新報道，14/16nm才經歷了兩代產品的更替，不禁概嘆芯片制程的發展日新月異。一直以來的半導體行業，尤其是處理器的工藝制程和架構都是技術宅所關心的內容。其中，在工藝改進 驍龍820比驍龍810提升了啥也有系統性地介紹過很多和芯片工藝制程相關的知識，但是當時只是提到28nm、20nm這些概括性的時間節點，其實同為28nm制程，不同芯片廠商之間會有不同的工藝分類，即使是同一家廠商，也會細分為高性能和低能耗的制造工藝，今天我們就來聊聊那些FinFET、3D FinFET、HPM等不明覺厲的行業術語。之前在Plus/Note/Pro 智能機這些后綴都啥意思介紹過Plus、Pro、Prime、Pure這些那麼相似的后綴具體是什麼意思，今天我們也來看看HPM、HP、HPC+、HPC、HPL這些形似神不似的專業術語究竟有什麼區別？

　　下文內容和芯片制造業相關，所以先和各位讀者回顧一下三種不同的芯片廠商：IDM、Fabless、Foundry。IDM就是指Intel和三星這種擁有自己的晶圓廠，能夠一手包辦IC設計、芯片制造、芯片封裝、測試、投向消費者市場五個環節的廠商。Fabless則是指有能力設計芯片架構，但是卻沒有晶圓廠生產芯片，需要找代工廠代為生產的廠商，知名的有Qualcomm、蘋果和華為。代工廠（Foundry）則是大名鼎鼎的台積電和GlobalFoundries。

　　預備知識聊完了，接著我們看看從55nm開始一直回顧到如今的14/16nm節點，看看都有哪些經典的處理器工藝分類出現過。PS：由於每個節點的工藝分類都比較多，所以下文以智能手機處理器為主。　

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