55nm

　　在55nm節點，對智能手機而言，台積電ULP（Ultra low power）工藝分類值得一說，在40/45nm和28nm，台積電都有保留這種工藝分類。

　　採用55nm的ULP工藝，代表作有Nvidia顯卡中GPU核心：G200b和G92b

　　40/45nm

　　在40/45nm節點，台積電三種比較常見工藝分類，分別為LP（低耗電）、G（通用）和ULP（Ultra low power）。LP工藝我們放在下面28/32nm中一起講，因為該工藝節點的處理器會多一點。

　　在工藝改進 驍龍820比驍龍810提升了啥一文中我們已經說過，台積電在40/45nm工藝節點能夠同時生產出同一代兩種制程的芯片，這是比較特別的。

　　45nm代表處理器：驍龍S2和驍龍S3

　　40nm代表處理器：MT657x和Tegra2（全球首顆雙核手機處理器）、Tegra3（全球首顆四核手機處理器）

　　當年發熱厲害的HTCOne X被Tegra 3坑了

　　在45nm節點，還有Intel和三星處理器也是值得一提的，這兩家IDM巨頭廠商很少向外界公布每一代節點工藝分類，只是簡單地統稱為HKMG，當然HKMG也是一個可以展開來說的關鍵術語，下文會介紹。

　　Intel在45nm的代表有兩代不同架構的PC處理器：Penryn和Nehalem，Penryn是Core架構的工藝改進版，Nehalem則是全新的架構，這也是符合Tick-Tock定律的演進。Nehalem架構進一步對Core Microarchitecture進行了擴展，這一代架構歷史低位相比Core架構同樣重要，引入第三級緩存（L3 Cache）和QPI總線提高CPU整體工作效率，同時將內存控制器（IMC）整合到CPU，提高CPU集成度，當然還有重新回歸的超線程（多線程）技術，配合Intel歷史上首次出現四核心處理器，定位最高的i7處理器能夠實現四核心八線程的運算能力。

　　三星在45nm的代表作則有Exynos 3110、Exynos 4210、蘋果A4和蘋果A5/A5X。

　　一代經典iPhone 4（蘋果A4處理器）

　　28/32nm

　　時間來到了移動處理器（特指手機處理器）最為經典的一代制程節點——28/32nm。主要是整個行業負責生產手機處理器的廠商停留在28nm節點的時間過長，除了Intel在PC處理器上率先越過28/32nm節點，GlobalFoundries、三星、台積電等廠商基本上都受制於技術瓶頸，將28/32nm工藝制程連用了幾代處理器。

　　GlobalFoundries由於縮寫為“GF”，所以被業界戲稱“女朋友”，“女朋友”和AMD一直走得比較近，加上和AMD曾經有著血緣關系，導致如今主要客戶基本上都是AMD，在28/32nm節點上，“女朋友”一共出現了HPP、HP、SLP（都是28nm）和SHP（32nm）四種主要工藝分類。由於和手機處理器關系不大，這裡不展開介紹了。

　　台積電方面，在這一代制程節點，出現了HP和LP兩大類的工藝分類。

　　HP（High Performance）：主打高性能應用范疇。

　　LP（Low Power）：主打低功耗應用范疇。

　　為了滿足不同客戶需求，HP內部再細分HPL、HPC、HPC+、HP和HPM五種分類，下面小編將它們的縮寫還原成全稱，看到全稱之后，讀者應該不難理解它們的含義。

　　先來插入一條備注，在工藝制程領域，我們常常討論“漏電”一詞，簡單來說，就是指伴隨著工藝制程提高，CPU集成更多的晶體管，二氧化硅絕緣層變得更薄，從而導致電流泄漏。

　　電流泄漏最大問題就是增加了芯片的功耗，為晶體管本身帶來額外的發熱量，還會導致電路錯誤，CPU為了解決信號模糊問題，又不得不提高核心電壓，綜上所述，漏電率越低，對CPU整體性能表現和功耗控制更加有利。下面我們看看HP這五種工藝分類在性能和漏電上表現如何？

　　HPL（High-Perf Low-Leakage）：漏電率雖然低，但是性能上表現卻不高。當年Nvidia的Tegra 4處理器，為了控制驚人的功耗和發熱，不得不使用HPL這種工藝分類，無奈最終還是壓制不住自身的發熱，被迫將主頻限制在比較低的運行狀態，搭載了高頻版Tegra 4的Nvidia Shield掌機隻能夠通過主動散熱（內部安裝風扇）解決問題。

　　小米手機3率先開售的移動版（採用Tegra 4處理器）

　　HP（High Performance）：雖然性能比較強，但是漏電率不低，僅限生產PC上處理器和顯卡中CPU/GPU等高性能部件，對於手機處理器並不適合。

　　HPM（High-Perf Mobile）：為了更好地優化HP這種工藝，將其移植到手機處理器上，台積電推出了HP工藝升級版——HPM，漏電率稍微比HPL高一點，但是性能上卻超越了HP，成為目前台積電在28nm制程節點上最受歡迎的工藝分類。代表作有：驍龍800系列，主要是驍龍800、驍龍801和驍龍805，還有最新的驍龍600系列兩款新品——驍龍652和驍龍650。聯發科方面則有Helio X10、MT6752、MT6732、MT6592、MT6588經典產品。華為P8上面的麒麟930和Nvidia的Tegra K1也是採用了HPM工藝分類。

　　華為P8（麒麟930）

　　上文提到的LP工藝分類，雖然在漏電率和性能上都不佔優勢，但是卻因為成本低，而且出現時間比較早，技術比較成熟，所以驍龍400和驍龍600系列的中低端處理器都十分喜歡使用這種工藝分類，包括昔日的驍龍615、驍龍410，現在唱主角的驍龍616和驍龍617以及即將到來的驍龍425、驍龍430和驍龍435。聯發科方面也是，MT6753和MT6735這兩顆全網通的芯片採用了LP這種工藝打造。特別說明的是，它們倆的上一代產品MT6752和MT6732則是採用了HPM這種更高等級的工藝分類，不過不支持全網通。相比之下，上述提到的驍龍400和驍龍600系列處理器基本上已經全面普及三網通吃。

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