10nm快登场还没弄懂手机处理器工艺吗【3】

手机中国马俊杰

2016年03月13日13:23 | 来源：手机中国【原创】

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原标题：10nm快登场还没弄懂手机处理器工艺吗

　　HPC（High Performance Compact）和HPC+（High Performance Compact Plus）则是台积电最近两三年才兴起的两种新工艺，后者代表作为联发科最新中端级别处理器Helio P10。 HPC+相比HPC在同等漏电率下性能提升15%，换句话说，在同等性能下功耗降低30-50%。

　　金立S8（Helio P10）

　　20/22nm

　　无论是PC还是手机处理器，这个工艺节点的芯片很快就退出了历史舞台，被14/16nm处理器抢占市场。PC领域的Intel虽然很早就量产了这个节点的处理器，但是因为Tick-Tock定律的驱使，使用了两代处理器（IvyBridge和Haswell）就开始进入14/16nm时代。由于对手AMD的工艺制程（28/32nm）停滞不前，加上光刻技术并没有取得重大突破，同时如今PC市场也并不需要换代换得那么频繁，多方面因素作用下，最终让Intel的“Tick-Tock”定律在14/16nm这一代节点上慢下来，更加衬托出20/22nm这一代产品持续时间并不长。

　　手机处理器方面也一样，20/22nm制程节点上，台积电用了足足几年时间才克服漏电率和产能的问题，直到如今还依然不能够全面供货给Nvidia、AMD、Qualcomm、联发科这些昔日的合作伙伴，据外媒报道，台积电对外宣传指20nm的SoC并不适合用在PC领域的芯片上，所以显卡领域才那么久没有更新20nm制程，停留在28nm那么多年。事实是否如此？谁知道呢？Qualcomm和联发科能够用上20nm的处理器也屈指可数，骁龙810、骁龙808和命途多舛的Helio X20。外界也有声音称20nm的SoC漏电率一直很严重，导致Qualcomm和联发科两位客户一直都不太满意，但是苹果A8和苹果A8X很早就用上了台积电20nm SoC工艺，也没见iPhone 6和iPhone 6 Plus上面出现什么致命的功耗发热问题，别有内情吧，呵呵！

　　全球首款搭载骁龙808智能机——LG G4

　　三星在20/22nm上两款经典处理器为Exynos 5430和Exynos 7（7410），也就是分别搭载在三星Galaxy Alpha和三星Note 4上面的两颗处理器，三星也是从这个时候开始赶上台积电和Intel，不久后和台积电、Intel同时迈进14/16nm工艺制程节点。

　　三星Note 4（Exynos 7系处理器）

　　值得一提的是，在20/22nm工艺节点上，Intel引入了3D FinFET这种技术，三星和台积电在14/16nm节点上也大范围用上了类似的FinFET技术。下面我们统称为FinFET。

　　FinFET（Fin Field-Effect Transistor）根据百度百科定义，称为鳍式场效应晶体管，是一种新的互补式金氧半导体（CMOS）晶体管。以前也和各位读者介绍过，其实就是把芯片内部平面的结构变成了3D，降低漏电率同时又能够增加晶体管空间利用率，当然，实际情况比较复杂，这里不详细展开了。

　　14/16nm

　　由于上文提到的历史原因，20/22nm并没有什么工艺分类，很快就被14/16nm取代了，台积电采用了16nm，三星和Intel采用了14nm。

　　Intel的Broadwell、Skylake和Kaby Lake（将会延期上市）三代PC处理器架构都采用了14nm工艺。

　　三星已经发展了两代14nm工艺，第一代就是用在Exynos 7420和苹果A9上面的FinFET LPE（Low Power Early），第二代则是用在Exynos 8890、骁龙820和发布不久的骁龙625上面的FinFET LPP（Low Power Plus）。