55nm

　　在55nm节点，对智能手机而言，台积电ULP（Ultra low power）工艺分类值得一说，在40/45nm和28nm，台积电都有保留这种工艺分类。

　　采用55nm的ULP工艺，代表作有Nvidia显卡中GPU核心：G200b和G92b

　　40/45nm

　　在40/45nm节点，台积电三种比较常见工艺分类，分别为LP（低耗电）、G（通用）和ULP（Ultra low power）。LP工艺我们放在下面28/32nm中一起讲，因为该工艺节点的处理器会多一点。

　　在工艺改进 骁龙820比骁龙810提升了啥一文中我们已经说过，台积电在40/45nm工艺节点能够同时生产出同一代两种制程的芯片，这是比较特别的。

　　45nm代表处理器：骁龙S2和骁龙S3

　　40nm代表处理器：MT657x和Tegra2（全球首颗双核手机处理器）、Tegra3（全球首颗四核手机处理器）

　　当年发热厉害的HTCOne X被Tegra 3坑了

　　在45nm节点，还有Intel和三星处理器也是值得一提的，这两家IDM巨头厂商很少向外界公布每一代节点工艺分类，只是简单地统称为HKMG，当然HKMG也是一个可以展开来说的关键术语，下文会介绍。

　　Intel在45nm的代表有两代不同架构的PC处理器：Penryn和Nehalem，Penryn是Core架构的工艺改进版，Nehalem则是全新的架构，这也是符合Tick-Tock定律的演进。Nehalem架构进一步对Core Microarchitecture进行了扩展，这一代架构历史低位相比Core架构同样重要，引入第三级缓存（L3 Cache）和QPI总线提高CPU整体工作效率，同时将内存控制器（IMC）整合到CPU，提高CPU集成度，当然还有重新回归的超线程（多线程）技术，配合Intel历史上首次出现四核心处理器，定位最高的i7处理器能够实现四核心八线程的运算能力。

　　三星在45nm的代表作则有Exynos 3110、Exynos 4210、苹果A4和苹果A5/A5X。

　　一代经典iPhone 4（苹果A4处理器）

　　28/32nm

　　时间来到了移动处理器（特指手机处理器）最为经典的一代制程节点——28/32nm。主要是整个行业负责生产手机处理器的厂商停留在28nm节点的时间过长，除了Intel在PC处理器上率先越过28/32nm节点，GlobalFoundries、三星、台积电等厂商基本上都受制于技术瓶颈，将28/32nm工艺制程连用了几代处理器。

　　GlobalFoundries由于缩写为“GF”，所以被业界戏称“女朋友”，“女朋友”和AMD一直走得比较近，加上和AMD曾经有着血缘关系，导致如今主要客户基本上都是AMD，在28/32nm节点上，“女朋友”一共出现了HPP、HP、SLP（都是28nm）和SHP（32nm）四种主要工艺分类。由于和手机处理器关系不大，这里不展开介绍了。

　　台积电方面，在这一代制程节点，出现了HP和LP两大类的工艺分类。

　　HP（High Performance）：主打高性能应用范畴。

　　LP（Low Power）：主打低功耗应用范畴。

　　为了满足不同客户需求，HP内部再细分HPL、HPC、HPC+、HP和HPM五种分类，下面小编将它们的缩写还原成全称，看到全称之后，读者应该不难理解它们的含义。

　　先来插入一条备注，在工艺制程领域，我们常常讨论“漏电”一词，简单来说，就是指伴随着工艺制程提高，CPU集成更多的晶体管，二氧化硅绝缘层变得更薄，从而导致电流泄漏。

　　电流泄漏最大问题就是增加了芯片的功耗，为晶体管本身带来额外的发热量，还会导致电路错误，CPU为了解决信号模糊问题，又不得不提高核心电压，综上所述，漏电率越低，对CPU整体性能表现和功耗控制更加有利。下面我们看看HP这五种工艺分类在性能和漏电上表现如何？

　　HPL（High-Perf Low-Leakage）：漏电率虽然低，但是性能上表现却不高。当年Nvidia的Tegra 4处理器，为了控制惊人的功耗和发热，不得不使用HPL这种工艺分类，无奈最终还是压制不住自身的发热，被迫将主频限制在比较低的运行状态，搭载了高频版Tegra 4的Nvidia Shield掌机只能够通过主动散热（内部安装风扇）解决问题。

　　小米手机3率先开售的移动版（采用Tegra 4处理器）

　　HP（High Performance）：虽然性能比较强，但是漏电率不低，仅限生产PC上处理器和显卡中CPU/GPU等高性能部件，对于手机处理器并不适合。

　　HPM（High-Perf Mobile）：为了更好地优化HP这种工艺，将其移植到手机处理器上，台积电推出了HP工艺升级版——HPM，漏电率稍微比HPL高一点，但是性能上却超越了HP，成为目前台积电在28nm制程节点上最受欢迎的工艺分类。代表作有：骁龙800系列，主要是骁龙800、骁龙801和骁龙805，还有最新的骁龙600系列两款新品——骁龙652和骁龙650。联发科方面则有Helio X10、MT6752、MT6732、MT6592、MT6588经典产品。华为P8上面的麒麟930和Nvidia的Tegra K1也是采用了HPM工艺分类。

　　华为P8（麒麟930）

　　上文提到的LP工艺分类，虽然在漏电率和性能上都不占优势，但是却因为成本低，而且出现时间比较早，技术比较成熟，所以骁龙400和骁龙600系列的中低端处理器都十分喜欢使用这种工艺分类，包括昔日的骁龙615、骁龙410，现在唱主角的骁龙616和骁龙617以及即将到来的骁龙425、骁龙430和骁龙435。联发科方面也是，MT6753和MT6735这两颗全网通的芯片采用了LP这种工艺打造。特别说明的是，它们俩的上一代产品MT6752和MT6732则是采用了HPM这种更高等级的工艺分类，不过不支持全网通。相比之下，上述提到的骁龙400和骁龙600系列处理器基本上已经全面普及三网通吃。

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