5.5mm/2000万/820/4GB 数读MWC2015【2】

　　数读MWC2015：5.5mm

　　2014年连续三次被打破的世界最薄智能手机记录让我们印象深刻，此后金立这块品牌被贴上了超薄的标签，旗下金立ELIFE S5.1也作为经典超薄机型备受好评。在MWC之前媒体一致认为金立将发布一款超越vivo X5 Max厚度的机型，不过金立ELIFE S7 5.5mm的厚度反而厚了不少，但这并不影响这款超薄机型荣膺最薄双卡5模手机的称号。

　　金立ELIFE S7

　　按照卢伟冰的说法，金立不再单纯追求超薄，和vivo比拼最薄头衔没有意义，作为一款ELIFE S系列的新品，S7在产品理念上发生了一些改变，不同于以往ELIFE S系列机型的是ELIFE S7不仅保持机身的纤薄，还在拍照、续航、系统等多方面进行了补强，用卢伟冰的话说就是，S7不再是“单项冠军”，而要做十项全能。

　　金立ELIFE S7

　　5.2英寸的全高清Super AMOLED屏幕、联发科MT6752处理器、协处理器、最薄1300万摄像头、IMAGE+影像模式、基于Androd 5.0版本深度定制的amigo OS 3.0操作系统、双卡双待以及双4G网络以及支持5模12频网络。这些配置综合起来也可以看出金立ELIFE S7至薄的基础上性能上也更佳均衡。