驚艷設計+最好的鏡頭 華為P8高配版評測【2】

　　一體化金屬機身+巧妙的天線設計

　　最近一年，各大廠商都開始紛紛注重自家產品的外觀工業設計。誠然時下是一個“看臉”的時代，但硬件軟件差異化程度不高也是智能手機再次關注工業設計的重要原因，前面我們也介紹了華為P8的硬件參數，文章的這一階段我們就來看看華為P8的外觀工業設計究竟如何，能否超越前作?

　　首先，正面方面，華為P8搭載了5.2寸1080P屏幕，由於使用了屏幕虛擬按鍵，所以屏佔比方面較高。邊框方面搭載了窄邊框設計，並且筆者手中這款炭黑色內置壁紙也採用暗色系，所以在視覺方面並不會感覺邊框的存在。

　　機身頂部，配備了聽筒揚聲器，800萬像素前置攝像頭和光線距離感應器，並且在頂部右側還暗藏一個呼吸燈。值得一提的是，所有元器件都採用了對稱的設計，符合審美。

　　機身底部，沒有任何裝飾，之前華為P7在機身底部配備的華為LOGO也在華為P8上取消，這樣一來機身正面在黑屏狀態下非常干淨。而在邊框方面，我們可以看到在屏幕和金屬邊框中間，華為P8還安排了一圈聚碳酸酯隔離帶，作用有兩個：1.加固屏幕，減少碎屏的風險。2.配合注塑天線能夠起到天線增益增加信號的作用，這一設計比較巧妙。

　　機身背面，我們可以看出華為P8採用了全金屬一體化機身，採用整塊金屬進行CNC切削掏空作為背板，這種工藝難度相比之前P6背面和邊框採用分體式金屬設計要更加復雜，工藝方面從CNC切削到陽極氧化，再到噴砂處理上色，再到NMT納米注塑添加天線條等等工藝要經歷50分鐘左右。

　　機身正面頂部，採用了玻璃材質裝飾條，其實頂部也是重要天線信號溢出口，所以玻璃材質裝飾條的存在在增加背面航空鋁材的靈動性之外，也能夠增加信號強度。關於華為P8在天線信號性能方面的獨到之處，我們評測文章性能部分有詳細解讀。而攝像頭方面此次華為P8採用IMX278模組1300萬像素攝像頭，正背面做到平整沒有突出。攝像頭旁配備了雙光源閃光燈。

　　機身底部主要配備了採用NMT納米注塑的天線溢出條，工藝方面相比於前兩代(華為P6/P7)的直接切削注塑有明顯提升，雖然納米注塑是第一次應用在華為P系列產品上，但憑借之前在華為G7等產品上累積的經驗，華為的納米注塑能夠做到摸起來沒有任何的凸起感。做工還是不錯的。

　　機身和底部分別配備了3.5mm耳機插孔、降噪麥克風和microUSB充電和數據接口。值得一提的是為了保証美觀性，華為P8這兩個接口的絕緣環並沒有直接做到表面，而是鑲嵌在金屬內部。

　　機身側面主要配備了電源鍵和一體式音量按鍵，均採用金屬件。並且在電源鍵的設計方面仍然延續了上一代P7的手表表冠式設計，表面進行了同心圓拉絲處理，增加手感，並且選用了壓力適中的彈片，使得按鍵手感表現不錯。

　　卡槽方面，此次筆者手中的這台工程機版本在卡槽方面的縫隙也做得相當到位，也不會出現凹陷和凸起的現象。此次華為P8採用了雙卡槽設計，並且其中卡槽一支持microSD卡拓展。此次華為P8仍然支持雙卡槽雙4G混插功能，用戶可以在系統內自行切換使用哪張卡進行上網。

　　整體外觀方面，筆者認為此次華為P8使用一體化金屬機身做工不錯，並且在天線設計方面十分巧妙，既保証了正面屏幕的穩定性和背面設計的靈動性，又能夠保証天線信號良好的溢出。如果說外觀設計方面有什麼遺憾的地方，最大的遺憾就是筆者手中這台炭黑版在防指紋防油污方面表現不如金色版理想，在意的用戶可以選擇金色版。可以說華為P8是目前國產手機中最有設計感之一的產品，至於好看不好看亦或者你覺得P8的設計像XX手機，也歡迎大家留言進行討論。