5.5mm/2000萬/820/4GB 數讀MWC2015【2】

　　數讀MWC2015：5.5mm

　　2014年連續三次被打破的世界最薄智能手機記錄讓我們印象深刻，此后金立這塊品牌被貼上了超薄的標簽，旗下金立ELIFE S5.1也作為經典超薄機型備受好評。在MWC之前媒體一致認為金立將發布一款超越vivo X5 Max厚度的機型，不過金立ELIFE S7 5.5mm的厚度反而厚了不少，但這並不影響這款超薄機型榮膺最薄雙卡5模手機的稱號。

　　金立ELIFE S7

　　按照盧偉冰的說法，金立不再單純追求超薄，和vivo比拼最薄頭銜沒有意義，作為一款ELIFE S系列的新品，S7在產品理念上發生了一些改變，不同於以往ELIFE S系列機型的是ELIFE S7不僅保持機身的纖薄，還在拍照、續航、系統等多方面進行了補強，用盧偉冰的話說就是，S7不再是“單項冠軍”，而要做十項全能。

　　金立ELIFE S7

　　5.2英寸的全高清Super AMOLED屏幕、聯發科MT6752處理器、協處理器、最薄1300萬攝像頭、IMAGE+影像模式、基於Androd 5.0版本深度定制的amigo OS 3.0操作系統、雙卡雙待以及雙4G網絡以及支持5模12頻網絡。這些配置綜合起來也可以看出金立ELIFE S7至薄的基礎上性能上也更佳均衡。