人民网2月27日电   高通公司近日宣布，正在扩展其骁龙 X50 5G调制解调器系列，以支持符合3GPP 5G 新空口（5G NR）全球系统的5G新空口多模芯片组解决方案。

　　高通公司称，升级后的调制解调器支持在6 GHz以下和多频段毫米波频谱运行，旨在为所有主要频谱类型和频段提供一个统一的5G设计，同时应对广泛的使用场景和部署场景。骁龙X50 5G调制解调器系列面向增强型移动宽带设计，可以提供更宽带宽和超高速度。

　　骁龙X50 5G调制解调器系列的全新产品通过单芯片支持2G/3G/4G/5G多模功能，支持4G和5G网络同时连接。该单芯片解决方案还集成支持高通千兆级LTE功能。作为与早期5G网络共存和相互配合的高速覆盖网络，千兆级LTE是5G移动体验的一个重要支柱。

　　高通公司表示，骁龙X50 5G调制解调器系列解决方案旨在同时支持非独立（Non-Standalone，NSA）运行（通过LTE发送控制信令）和独立（Standalone，SA）运行（通过5G新空口发送全部控制信令和用户数据），并支持下一代顶级移动蜂窝终端，协助运营商开展早期5G试验和部署。

　　前不久，高通联合中兴通讯、中国移动完成了采用高通6GHz以下5G新空口原型的首个基于3GPP标准的5G 新空口连接，该技术演示了未来5G 新空口系统和规范中的部分关键技术和系统设计原则。

　　集成来自骁龙X50系列的5G 新空口调制解调器的商用产品预计将从2019年起上市，支持首批大规模5G 新空口试验和商用网络发布。

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