金立S8

　　金立在2016年MWC(世界移动通讯大会)上，正式发布了S系列最新产品金立S8。此外，金立全新logo和slogan“科技 悦生活(Make Smiles)”亦首次曝光。一直以来，作为全球通信领域一年一度的盛会，MWC堪称全球最具影响力的科技大会之一，更是每年通信行业发展的风向标。选择在MWC上发布新品并公布全新品牌形象，标志着金立在国际舞台上迈出了新的一步，进一步强化全球化布局，实现品牌力全面提升。

　　图为 金立S8

　　金立S8采用5.5英寸全高清2.5D魔炫屏，更薄更省电，同时还采用了超窄边框设计，据称是最窄5.5英寸手机。该机后置1600万像素大光圈镜头，支持色彩还原更出色的RBW技术，支持相位对焦和激光对焦技术，还有全新的image 2.0系统加持，带来更好的成像效果，比如支持自动补光，全肤美颜，支持扫描成文功能。在视频拍摄方面，其还支持实时美颜视频，延时摄影、慢动作等功能。值得一提的是，金立S8还采用AKM4961高清录音芯片，带来更出色的录音效果，以及强大的视频剪辑功能，可实现滤镜、文字、剪辑等。

　　图为 金立S8

　　图为 金立S8

　　编辑点评：

　　这样罗列下来，恐怕你也就不难理解为何金立S8会是一款如此受人瞩目的机型了，因为其无论是从设计角度对于整个行业的变革意义，以及对于自身产品的无短板追求，都达到了绝对优异的成绩，这也使得其在当下的行业里，成为了足以独当一面的国产手机代表机型。

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