原标题:三星HTC争锋 MWC发布会时间表/看点一览
金立MWC发布会
时间:3月2日21:00(当地时间2日14:00)
产品:ELIFE S7
金立MWC发布会邀请函
国产厂商金立此前在超薄智能手机领域已获不少战绩,去年金立在MWC大会上推出了ELIFE S5.5,随后又推出了当时全球最薄智能机ELIFE S5.1。尽管其最薄智能手机的称号后来被OPPO和vivo赶超,不过金立仍打算在超薄智能机领域再建功勋。
据悉,金立今年MWC大会将推出一款名为ELIFE S7的超薄智能新机,目前该机已获工信部入网认证,据称厚度仅为5.5毫米。
配置方面,该机采用了一块5.2英寸1920×1080分辨率显示屏,搭载1.7GHz八核处理器,配置800万像素前置+1300万像素主摄像头,,拥有2GB RAM+16GB ROM内存组合,它支持双4G和双卡双待,有黑色、白色以及马尔代夫蓝三种配色。
看点:超薄一直是不少手机厂商力求的一大特点和噱头,然而,金立这款超薄智能新机能否在“全球最薄”和用户体验达到最佳的平衡,相信是不少消费者和业界人士期待看到的。
上一页 | 下一页 |
(责编:赵超、李洪涛)