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UFS 3.0快到原地飛起 關於存儲的二三事【2】

2018年02月09日08:48 | 來源:中關村在線
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原標題:UFS 3.0快到原地飛起 關於存儲的二三事

  不同類型的存儲價格差異大嗎?

  既然UFS存儲的性能這麼牛X,那是不是比eMMC貴上很多?還真不是,其原因要從存儲芯片的封裝說起。

UFS 3.0快到原地飛起 關於存儲的二三事

  不同標准的存儲價格(數據來源全球半導體觀察網)

  我們提及存儲時,都在說有多大多大容量,事實上,手機儲存容量、固態硬盤、U盤和SD卡等使用的都是一種叫做NAND的儲存介質,NAND閃存是一種非易失性存儲技術,即斷電后仍能保存數據。我們剛才所說的存儲,都是在NAND存儲芯片的基礎上,再加上了控制芯片,接入標准接口,進行標准封裝而成的。

UFS 3.0快到原地飛起 關於存儲的二三事

  這樣封裝的好處就在於可以使結構高度集成化,而且當手機客戶選用封裝好的存儲芯片進行手機硬件堆疊時,不需要處理其它繁瑣的NAND Flash兼容性和管理問題。

  之前蘋果的存儲內存混用一事鬧得沸沸揚揚,其原因就在於NAND閃存顆粒也有不同。根據單元存儲密度的差異,閃存分為SLC、MLC、TLC三種類型:

  SLC(單層式存儲),單層電子結構,寫入數據時電壓變化區間小,壽命長,讀寫次數在10萬次以上,但造價高。

  MLC(多層式存儲),使用高低電壓構建的雙層電子結構,壽命長,造價可接受,讀寫次數在5000左右。

  TLC(三層式存儲),是MLC閃存延伸,存儲密度最高,容量是MLC的1.5倍。 造價成本最低,但使命壽命低,讀寫次數在1000~2000左右。

  所以,採用eMMC和UFS標准雖然對價格有一定影響,但並不是所有原因,還要看閃存顆粒的類型。據悉,採用UFS3.0標准的存儲芯片價格會更高一些。當然,蘋果的NVMe接口協議的存儲芯片價格也不低。

(責編:趙超、楊虞波羅)

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