人民網2月27日電   高通公司近日宣布，正在擴展其驍龍 X50 5G調制解調器系列，以支持符合3GPP 5G 新空口（5G NR）全球系統的5G新空口多模芯片組解決方案。

　　高通公司稱，升級后的調制解調器支持在6 GHz以下和多頻段毫米波頻譜運行，旨在為所有主要頻譜類型和頻段提供一個統一的5G設計，同時應對廣泛的使用場景和部署場景。驍龍X50 5G調制解調器系列面向增強型移動寬帶設計，可以提供更寬帶寬和超高速度。

　　驍龍X50 5G調制解調器系列的全新產品通過單芯片支持2G/3G/4G/5G多模功能，支持4G和5G網絡同時連接。該單芯片解決方案還集成支持高通千兆級LTE功能。作為與早期5G網絡共存和相互配合的高速覆蓋網絡，千兆級LTE是5G移動體驗的一個重要支柱。

　　高通公司表示，驍龍X50 5G調制解調器系列解決方案旨在同時支持非獨立（Non-Standalone，NSA）運行（通過LTE發送控制信令）和獨立（Standalone，SA）運行（通過5G新空口發送全部控制信令和用戶數據），並支持下一代頂級移動蜂窩終端，協助運營商開展早期5G試驗和部署。

　　前不久，高通聯合中興通訊、中國移動完成了採用高通6GHz以下5G新空口原型的首個基於3GPP標准的5G 新空口連接，該技術演示了未來5G 新空口系統和規范中的部分關鍵技術和系統設計原則。

　　集成來自驍龍X50系列的5G 新空口調制解調器的商用產品預計將從2019年起上市，支持首批大規模5G 新空口試驗和商用網絡發布。

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