金立S8

　　金立在2016年MWC(世界移動通訊大會)上，正式發布了S系列最新產品金立S8。此外，金立全新logo和slogan“科技 悅生活(Make Smiles)”亦首次曝光。一直以來，作為全球通信領域一年一度的盛會，MWC堪稱全球最具影響力的科技大會之一，更是每年通信行業發展的風向標。選擇在MWC上發布新品並公布全新品牌形象，標志著金立在國際舞台上邁出了新的一步，進一步強化全球化布局，實現品牌力全面提升。

　　圖為 金立S8

　　金立S8採用5.5英寸全高清2.5D魔炫屏，更薄更省電，同時還採用了超窄邊框設計，據稱是最窄5.5英寸手機。該機后置1600萬像素大光圈鏡頭，支持色彩還原更出色的RBW技術，支持相位對焦和激光對焦技術，還有全新的image 2.0系統加持，帶來更好的成像效果，比如支持自動補光，全膚美顏，支持掃描成文功能。在視頻拍攝方面，其還支持實時美顏視頻，延時攝影、慢動作等功能。值得一提的是，金立S8還採用AKM4961高清錄音芯片，帶來更出色的錄音效果，以及強大的視頻剪輯功能，可實現濾鏡、文字、剪輯等。

　　圖為 金立S8

　　圖為 金立S8

　　編輯點評：

　　這樣羅列下來，恐怕你也就不難理解為何金立S8會是一款如此受人矚目的機型了，因為其無論是從設計角度對於整個行業的變革意義，以及對於自身產品的無短板追求，都達到了絕對優異的成績，這也使得其在當下的行業裡，成為了足以獨當一面的國產手機代表機型。

分享讓更多人看到