高通第二代5G新空口（5G NR）基带芯片——骁龙X55 5G

　　人民网北京2月22日电 （赵超）2019年世界移动通信大会（MWC 2019）下周将在西班牙巴塞罗那拉开帷幕。在大会开幕前夕，高通公司宣布推出最新一代5G终端商用解决方案，包括第二代5G新空口（5G NR）基带芯片——骁龙X55 5G调制解调器，以及第二代5G射频前端解决方案。高通表示，将通过领先的5G商用解决方案持续加速全球5G步伐。

　　高通上一代5G基带芯片骁龙X50于2016年发布，这也是全球第一款问世的5G基带，采用了28nm工艺。

　　相比之下，高通第二代5G基带芯片骁龙X55在工艺和性能实现大幅升级。骁龙X55采用7纳米工艺，支持5G到2G多模，同时支持5G NR毫米波和6 GHz以下频谱频段。在5G模式下，其可实现最高达7Gbps的下载速度和最高达3Gbps的上传速度；同时，其还支持Category 22 LTE带来最高达2.5 Gbps的下载速度。

　　骁龙X55面向全球5G部署而设计，支持所有主要频段，无论是毫米波频段还是6 GHz以下频段；支持TDD和FDD运行模式；支持独立（SA）和非独立（NSA）网络部署。

　　高通表示，骁龙X55旨在支持OEM厂商面向全球几乎所有5G网络或地区快速且经济地打造复杂的5G多模智能手机和移动终端。这将支持消费者在新一代联网应用和体验中享受5G高速无线网络，包括联网云计算、快速响应的多人游戏、沉浸式360度视频和即时应用等。

高通QTM525 5G毫米波天线模组

　　同时，为配合5G基带芯片的升级，高通同时推出了面向5G多模移动终端的第二代射频前端（RFFE）解决方案。这套产品包括QTM525 5G毫米波天线模组，可与全新骁龙 X55 5G搭配使用，为支持6GHz以下频段和毫米波频段的高性能5G移动终端提供完整系统。

　　高通表示，这一新系统解决方案旨在帮助OEM厂商缩短产品开发时间，改善性能，支持日益增加的频段组合，并简化5G移动终端的开发工作。同时，消费者可以享受更纤薄的5G智能手机，以及出色的电池续航、稳定且高质量的通话、数据传输速率和网络覆盖。

　　骁龙X55 5G调制解调器搭配第二代5G射频前端解决方案，提供面向全部主要频谱频段的新一代从调制解调器到天线的完整解决方案，帮助客户以全球规模快速打造5G终端。骁龙X55旨在将5G能力赋予广泛的终端类型，包括顶级智能手机、移动热点、始终连接的PC、笔记本电脑、平板电脑、固定无线接入点、扩展现实终端以及汽车应用等。

　　高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙表示，面对5G，OEM厂商面临一系列艰巨的设计挑战。高通通过提供从调制解调器到天线的完整解决方案，在移动行业保持着独一无二的领先地位。5G平台将加速5G商用势头，并支持几乎所有2019年的5G发布，同时进一步扩大全球5G部署格局。

　　高通和华为是目前全球仅有的两家能够提供5G商用基带芯片的企业。上个月，华为发布了其首款5G多模终端芯片Balong 5000（巴龙5000）和基于该芯片的首款5G商用终端——华为5G CPE Pro。同时，华为宣布将在今年巴展上发布首款5G折叠屏手机。

　　据了解，高通公司将在今年的MWC大会上展示包括5G、骁龙855、汽车及其他创新技术。高通称，高通的突破性5G产品和解决方案正在全球引领第一波5G商用部署，为消费者带来真正的5G移动体验。

分享让更多人看到