据外媒消息，预计明年5G时代到来之前，手机和零部件行业的竞争将进一步加剧。而美国、中国、韩国和日本将成为主要的5G手机市场。

　　今年年初时华尔街日报就刊发文章，提醒硅谷的芯片企业警惕来自中国的挑战，文章称中国企业有巨量资金、国家支持、庞大的消费群体和人才储备，这使得中国企业有希望在AI芯片上超过英特尔和高通。专家表示，在4G时代和其他零部件制造商的持续竞争中，高通如何能够在5G时代保证其竞争力将受到极大的关注。

　　报导指出，根据市场研究调查单位Techno System Research 的报告指出，截至2019 年底为止，全球将会有580 万个5G 设备出货，其中智能手机将占大宗。至于，到了2020 年5G 在多数国家和地区开始正式商转之后，产品的出货量将一举达到9,000 万个，进一步拉抬市场商机。因此，包括美国、中国、韩国，甚至日本的科技公司都在尽全力跟上5G 基带技术的发展。

　　除了5G终端的竞争之外，5G终端的核心部分——芯片组的竞争也在升温。

　　Techno System Research (TSR)报告指出，5G基带芯片市场竞争激烈，产品可分为两种，一种支持6GHz以下频段和毫米波(millimeter wave)，厂商有高通、英特尔、三星电子、华为旗下的海思。TSR认为，高通的5G产品最具竞争力。

　　在2016年高通就推出了首款千兆级LTE基带芯片骁龙X16，支持Cat.16，下行速率可达1Gbps。2017年年初高通的千兆级LTE基带芯片骁龙X16就已经商用。随后，高通又推出了基于三星10nm工艺的第二代千兆级LTE基带芯片骁龙X20，下行速率支持Cat.18，理论下载速度进一步提高到1.2Gbps，达到了准5G的级别。随后在2017年10月17日，高通在中国香港对外宣布，该公司最新的5G调制解调器骁龙X50已经实现了全球首个正式发布的5G数据连接，测试波频段则是5G网络所涵盖的28GHz，下载速度也达到了令人惊叹的千兆级。与此同时，高通还展示了全球首款5G智能手机的参考设计，并可供手机厂商共同参考。尤其是射频前端设计和天线位置摆放，更是5G手机设计时的重中之重。

　　而华为在西班牙巴塞罗那，发布了首款5G商用芯片——巴龙5G01，率先突破了5G终端芯片的商用瓶颈!和基于该芯片的首款3GPP标准5G商用终端——华为5G CPE(Consumer Premise Equipment)。华为首款3GPP标准5G商用芯片和终端的发布，是全球5G产业的关键性突破，这意味着5G时代已经到来。

　　英特尔在2017年底推出了XMM8060调制解调器，根据英特尔公布的资料显示，英特尔XMM 8060不仅支持最新的5G NR新空口协议，同时还可向下兼容2G/3G/4G网络，而且包括对于CDMA，也就是说XMM 8000将是一款5G全网通芯片。但在商用时间上，英特尔可能就略有逊色。

　　不过值得一提的是，在平昌冬奥会的冰上运动场上，英特尔布置了100台5G摄像机，并在赛道边布置了200台支持5G网络的平板电脑。利用英特尔5G移动试验平台，拍摄视频可以实时通过5G网络发送到云数据中心，并利用英特尔可扩展处理器来快速制作运动员的分时画面，附近体验区的观众，可以在平板电脑上从任何角度观看运动员的高清视频直播。

　　据韩媒前不久报道，三星电子系统LSI事业部在2018年美国消费性电子展(CES)期间，以非公开展示空间向主要智能型手机客户介绍名为Exynos 5G的5G调制解调器芯片解决方案。

　　媒体资料显示，Exynos 5G支持多种毫米波(mmWave)频率，如28GHz、39GHz与6GHz以下，也可兼容2G、3G、4G LTE通讯技术。在高于28GHz的高频段时，Exynos 5G结合8个100MHz载波聚合(CA)，最多能使用800MHz，因此最高下载速度理论值达5Gbps，比现行最高规格LTE数据芯片快5倍，并且支持Non-Standalone(NSA)与Standalone(SA)技术。

　　外界预测三星电子在2019年推出的商用Galaxy系列智能型手机就会搭载Exynos 5G通讯芯片。

　　“进入5G时代必定将影响许多相关行业。”研究人员和公司已经为5G设定了很高的期望，并承诺为消费者提供超低延迟和创纪录的数据速度。如果他们能够解决剩下的挑战，并弄清楚如何让整个系统协同工作，那么超快的5G服务有望在未来5年内商用。　　　　　　　　　　

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